N° de brevet Brevet
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FR2895420 PROCEDE DE FABRICATION D'UNE STRUCTURE DEMONTABLE EN FORME DE PLAQUE, EN PARTICULIER EN SILICIUM, ET APPLICATION DE CE PROCEDE.
FR2879183 PROCEDE DE FABRICATION COLLECTIVE DE MICROSTRUCTURES A ELEMENTS SUPERPOSES
FR2860178 PROCEDE DE SEPARATION DE PLAQUES COLLEES ENTRE ELLES POUR CONSTITUER UNE STRUCTURE EMPILEE.
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FR2839560 MASQUE POUR PHOTOLITHOGRAPHIE A ELEMENTS ABSORBEURS/DEPHASEURS INCLUS
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FR2818010 PROCEDE DE REALISATION D'UNE COUCHE MINCE IMPLIQUANT L'INTRODUCTION D'ESPECES GAZEUSES
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FR2811807 PROCEDE DE DECOUPAGE D'UN BLOC DE MATERIAU ET DE FORMATION D'UN FILM MINCE
FR2807546 STRUCTURE D'ELEMENTS A HAUTE DENSITE FORMEE PAR ASSEMBLAGE DE COUCHES ET SON PROCEDE DE FABRICATION
FR2797060 STRUCTURE POUR MASQUE DE LITHOGRAPHIE EN REFLEXION ET PROCEDE POUR SA REALISATION
FR2795866 PROCEDE DE REALISATION D'UNE MEMBRANE MINCE ET STRUCTURE A MEMBRANE AINSI OBTENUE
FR2789518 STRUCTURE MULTICOUCHE A CONTRAINTES INTERNES CONTROLEES ET PROCEDE DE REALISATION D'UNE TELLE STRUCTURE
FR2784795 STRUCTURE COMPORTANT UNE COUCHE MINCE DE MATERIAU COMPOSEE DE ZONES CONDUCTRICES ET DE ZONES ISOLANTES ET PROCEDE DE FABRICATION D'UNE TELLE STRUCTURE
FR2781925 TRANSFERT SELECTIF D'ELEMENTS D'UN SUPPORT VERS UN AUTRE SUPPORT
FR2748850 PROCEDE DE REALISATION D'UN FILM MINCE DE MATERIAU SOLIDE ET APPLICATIONS DE CE PROCEDE
FR2747506 PROCEDE D'OBTENTION D'UN FILM MINCE DE MATERIAU SEMICONDUCTEUR COMPRENANT NOTAMMENT DES COMPOSANTS ELECTRONIQUES
FR2720189 Procédé de réalisation d'une structure à faible taux de dislocations comprenant une couche d'oxyde enterrée dans un substrat semi–conducteur.
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