N° de brevet
Brevet
EP1883961
MATERIAUX ET PROCEDE PERMETTANT DE COMBLER DES TROUS D'INTERCONNEXION DANS DES SUBSTRATS EN SILICIUM
FR2895390
BOITIER AVEC FONCTION ACCORDABLE EN FREQUENCE
EP1766663
PROCEDES DE DEPOT, DE DEGAGEMENT ET DE MISE EN PLACE DE DISPOSITIFS MICROELECTROMECANIQUES SUR DES TRANCHES SEMI–CONDUCTRICES
FR2869460
MODULE DE LENTILLE ET PROCEDE D'ASSEMBLAGE DE CELUI–CI
EP1487014
DISPOSITIF A SEMI–CONDUCTEUR ET SON PROCEDE D'ASSEMBLAGE
WO03105198
PROCEDES DE DEPOT, DE DEGAGEMENT ET DE MISE EN PLACE DE DISPOSITIFS MICROELECTROMECANIQUES SUR DES TRANCHES SEMI–CONDUCTRICES
EP0952610
Boîtier microélectronique comprenant un liquide et méthode
EP0895286
Composant semiconducteur de puissance avec plaque de contact compensatrice de pression
EP0650658
BOITIER ELECTRONIQUE.
EP0644592
Boîtier microélectronique comprenant un liquide et méthode.
WO9401986
BOITIER ELECTRONIQUE
EP0539555
CONFIGURATION POUR LA MISE EN BOITIER D'UN DISPOSITIF FONCTIONNEL, ET PROCEDE POUR SA FABRICATION.
WO9220096
CONFIGURATION POUR LA MISE EN BOITIER D'UN DISPOSITIF FONCTIONNEL, ET PROCEDE POUR SA FABRICATION
FR2518812
CIRCUIT HYBRIDE RESISTANT EN PRESSION
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