| N° de brevet |
Brevet |
| EP1891668 |
CAPTEUR DE MOUVEMENT MICROMÉCANIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION |
| EP1889289 |
STRUCTURE A FILM FONCTIONNEL ET PROCEDE DE FABRICATION |
| EP1889307 |
STRUCTURE CONTENANT UN FILM FONCTIONNEL ET PROCEDE DE PRODUCTION DUDIT FILM FONCTIONNEL |
| FR2904727 |
PROCEDE DE DECOUPE D'ELEMENTS ELECTRONIQUES APPARTENANT A UNE PLAQUE SEMI–CONDUCTRICE |
| FR2904472 |
PROCEDE DE FABRICATION D'UN CIRCUIT INTEGRE ENCAPSULE ET CIRCUIT INTEGRE ENCAPSULE ASSOCIE |
| EP1873824 |
Séparation de jet d'un substrat |
| WO2007126393 |
TABLE D'ARRET AMELIOREE |
| EP1848027 |
Support de découpage, et procédé et appareil pour le découpage d'un substrat sans ruban l'utilisant |
| WO2007111505 |
PROCÉDÉ ET DISPOSITIF POUR PROTÉGER DES COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES ENCAPSULÉS LORS DE LA DÉCOUPE AU LASER |
| EP1800339 |
PROCEDE DE DECOUPAGE EN DES LASER D'UN SUBSTRAT |
| EP1782465 |
PROCEDE ET APPAREIL PERMETTANT DE COUPER DES CORPS FRAGILES |
| WO2007035097 |
DISPOSITIF ET PROCEDE DE SEPARATION DE COMPOSANTS ELECTRONIQUES |
| WO2007024402 |
PROCEDE ET APPAREIL POUR CASSER DES TRANCHES SEMI–CONDUCTRICES |
| WO2007005823 |
LAME ET PROCEDE DE COUPE DE TRANCHE A SEMI–CONDUCTEURS |
| WO2006134233 |
CAPTEUR DE MOUVEMENT MICROMÉCANIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION |
| EP1724319 |
FEUILLE AUTOCOLLANTE, DÉTACHABLE A LA CHALEUR ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT D'UNE SURFACE ADHESIVE AVEC LA FEUILLE AUTOCOLLANTE, DÉTACHABLE A LA CHALEUR |
| EP1724320 |
FEUILLE AUTOCOLLANTE DETACHABLE A LA CHALEUR ET PROCEDE DE TRAITEMENT DE SURFACE ADHESIVE AVEC LA FEUILLE AUTOCOLLANTE DETACHABLE A LA CHALEUR |
| EP1692719 |
ENSEMBLES SUBSTRATS A SEMI–CONDUCTEURS ET PROCEDES DE PREPARATION ET DE DECOUPAGE EN DES DE CEUX–CI |
| WO2006081211 |
OUTIL DE TRAÇAGE ET PROCEDE |
| EP1679276 |
DISPOSITIF DE DECOLLEMENT DE BANDE ADHESIVE |
| EP1677346 |
Usiner des substrats, des substrats semi–conducteurs en particulier |
| EP1665364 |
DISPOSITIF ET PROCEDE POUR LE RETRAIT DE PUCE A SEMICONDUCTEUR, ET DISPOSITIF POUR L'IMPLANTATION DE PUCE A SEMICONDUCTEUR |
| WO2006049731 |
PROCEDE POUR SEPARER DES DISPOSITIFS ELECTRONIQUES |
| EP1649557 |
PROCEDE DE FORMATION D'UNE LIGNE DE SEPARATION SUR UN SUBSTRAT DE COMPOSANT ELECTRONIQUE PASSIF |
| WO2006038152 |
PROCEDE DE DECOUPAGE EN DES LASER D'UN SUBSTRAT |
| EP1631415 |
CONCENTRATION D'UN FAISCEAU OPTIQUE SUR DEUX FOYERS |
| EP1629932 |
Dispositif et méthode de traitement laser utilisant un miroir polygonal ayant des facettes simultanément déviantes |
| EP1620883 |
USINAGE LASER AU MOYEN D'UN GAZ AUXILIAIRE ACTIF |
| FR2872958 |
PROCEDE DE FABRICATION D'UN FILM MINCE STRUCTURE ET FILM MINCE OBTENU PAR UN TEL PROCEDE |
| WO2005122243 |
PROCEDE ET APPAREIL PERMETTANT DE COUPER DES CORPS FRAGILES |
| FR2869455 |
PROCEDE DE FABRICATION DE PUCES ET SUPPORT ASSOCIE |
| EP1586406 |
Dispositif de traitement par laser avec un miroir polygonal |
| EP1580800 |
PROCEDE DE DECOUPE DE SUBSTRAT SEMI–CONDUCTEUR |
| WO2005087887 |
FEUILLE AUTOCOLLANTE, DÉTACHABLE À LA CHALEUR ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT D'UNE SURFACE ADHESIVE AVEC LA FEUILLE AUTOCOLLANTE, DÉTACHABLE À LA CHALEUR |
| WO2005087888 |
FEUILLE AUTOCOLLANTE DÉTACHABLE À LA CHALEUR ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE SURFACE ADHÉSIVE AVEC LA FEUILLE AUTOCOLLANTE DÉTACHABLE À LA CHALEUR |
| EP1566236 |
Feuille d'adhésif pour découpe laser avec une rugosité arithmétique (ra) controllée et sa méthode de fabrication |
| WO2005062377 |
PROCEDES ET DISPOSITIF POUR QUADRILLAGE LASER |
| WO2005062376 |
ENSEMBLES SUBSTRATS A SEMI–CONDUCTEURS ET PROCEDES DE PREPARATION ET DE DECOUPAGE EN DES DE CEUX–CI |
| EP1550527 |
Procédé et dispositif pour séparer des semiconducteurs dans un wafer réalisé en matériau semiconducteur – semiconducteur séparé par ladite méthode |
| EP1550528 |
Procédé, dispositif et réseau de diffraction pour séparer des semiconducteurs formés sur un substrat en altérant ledit réseau de diffraction |
| EP1537601 |
DIVISION D'UN SUBSTRAT PAR JET |
| FR2861498 |
PROCEDE POUR SEPARER DES PASTILLES SEMI–CONDUCTRICES ET DISPOSITIF A PASTILLE SEMI–CONDUCTRICE |
| WO2005037698 |
DISPOSITIF DE DECOLLEMENT DE BANDE ADHESIVE |
| EP1523029 |
Méthode pour séparer la plaquette de semi–conducteur du membre de support, et l'appareil en utilisant la même chose |
| EP1518634 |
Un procédé et un dispositif pour séparer des éléments semi–conducteurs formés dans une pastille semi–conductrice |
| WO2005027213 |
PROCEDE DE FABRICATION D'UNE PUCE A SEMI–CONDUCTEUR, PUCE A SEMI–CONDUCTEUR, PUCE A FILM MINCE SEMI–CONDUCTEUR, TUBE ELECTRONIQUE ET CAPTEUR OPTIQUE |
| EP1516031 |
COMPOSITION ADHESIVE THERMODURCISSABLE, ARTICLE, DISPOSITIF A SEMI–CONDUCTEUR ET PROCEDE |
| EP1497851 |
DECOUPAGE EN DES D'UN SUBSTRAT COMMANDE PAR PROGRAMME AU MOYEN D'UN LASER PULSE |
| EP1494271 |
PROCEDE PERMETTANT DE DECOUPER UN SUBSTRAT EN PUCES |
| EP1494272 |
PROCEDE DE FABRICATION D'UNE PUCE SEMI–CONDUCTRICE |
| WO2004105995 |
CONCENTRATION D'UN FAISCEAU OPTIQUE SUR DEUX FOYERS |
| EP1484791 |
PROCEDE DE DECOUPAGE EN DES, PROCEDE D'INSPECTION D'ELEMENTS DE CIRCUITS INTEGRES, DISPOSITIF DE SUPPORT DE SUBSTRAT ET FILM AUTO–ADHESIF |
| WO2004087390 |
PROCÉDÉ DE DÉCOUPE PAR LASER DE MATÉRIAU FRAGILE |
| EP1465247 |
Procédé de fabrication de composant semiconducteur |
| WO2004079810 |
USINAGE LASER AU MOYEN D'UN GAZ AUXILIAIRE ACTIF |
| EP1458021 |
Procédé de fabricage du dispositif semi–conducteur |
| WO2004051721 |
PROCEDE DE DECOUPE DE SUBSTRAT SEMI–CONDUCTEUR |
| EP1422750 |
PROCEDE ET DISPOSITIF SERVANT A DIVISER UNE TRANCHE DE SEMI–CONDUCTEUR |
| EP1413615 |
BANDE RECOUVERTE D'UN DOUBLE ADHESIF ET PROCEDE DE FABRICATION DE PUCE POUR CIRCUIT INTEGRE UTILISANT CETTE BANDE |
| WO2004025724 |
DIVISION D'UN SUBSTRAT PAR JET |
| EP1395406 |
SUBSTRAT ET PROCEDE PERMETTANT DE SEPARER DES COMPOSANTS D'UN SUBSTRAT |
| EP1394851 |
Puce semiconductrice et son procédé de fabrication |
| EP1384255 |
PROCEDE PERMETTANT DE POLIR LA FACE ARRIERE DE PLAQUETTES |
| EP1376687 |
Elément semiconducteur et procédé de fabrication |
| WO2004000966 |
COMPOSITION ADHESIVE THERMODURCISSABLE, ARTICLE, DISPOSITIF A SEMI–CONDUCTEUR ET PROCEDE |
| WO2004001827 |
PROCEDE ET DISPOSITIF SERVANT A DIVISER UNE TRANCHE DE SEMI–CONDUCTEUR |
| WO03090258 |
DECOUPAGE EN DES D'UN SUBSTRAT COMMANDE PAR PROGRAMME AU MOYEN D'UN LASER PULSE |
| WO03085714 |
PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE PUCE SEMI–CONDUCTRICE |
| EP1347025 |
BANDE ADHESIVE POUR USINAGE DE TRANCHES ET PROCEDES DE FABRICATION ET D'UTILISATION ASSOCIES |
| WO03058697 |
PROCEDE DE FABRICATION D'UNE MICROPLAQUETE SEMI–CONDUCTRICE |
| FR2831148 |
PROCEDE ET DISPOSITIF DE MANIPULATION D'UN WAFER |
| WO03014242 |
BANDE RECOUVERTE D'UN DOUBLE ADHESIF ET PROCEDE DE FABRICATION DE PUCE POUR CIRCUIT INTEGRE UTILISANT CETTE BANDE |
| WO02091433 |
PROCEDE PERMETTANT DE POLIR LA FACE ARRIERE DE PLAQUETTES |
| WO0242389 |
BANDE ADHESIVE POUR USINAGE DE TRANCHES ET PROCEDES DE FABRICATION ET D'UTILISATION ASSOCIES |
| EP1131850 |
PRODUCTION D'UN DISPOSITIF SEMICONDUCTEUR |
| EP1093169 |
PROCEDE DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF SEMI–CONDUCTEUR, DISPOSITIF SEMI–CONDUCTEUR, CONNECTEUR A ECARTEMENT ETROIT, ACTIONNEUR ELECTROSTATIQUE, ACTIONNEUR PIEZO–ELECTRIQUE, TETE D'IMPRESSION A JET D'ENCRE, IMPRIMANTE A JET D'ENCRE, MICROMACHINE, PANNEAU D'AFFICHAGE A CRISTAUX LIQUIDES ET DISPOSITIF |
| WO0075983 |
PROCEDE DE DECOUPE EN PUCES DE PLAQUETTES AU LASER |
| EP1022778 |
Procédé pour diviser une plaquette et procédé pour fabriquer un dispositif semi–conducteur |
| EP0987739 |
Arrangement configuré pour supporter un substrat pendant un procédé de découpage et appareil et méthode pour couper des substrats sans bandes utilisant cet arrangement |
| EP0985494 |
Procédé pour le meulage d'articles semiconducteurs |
