| N° de brevet |
Brevet |
| EP1894903 |
Appareil de liaison anodique |
| EP1853676 |
PROCEDE DE COLLAGE DE SUBSTRATS |
| FR2898763 |
SIEGE ADAPTATEUR DE PUCE |
| FR2898217 |
DISPOSITIF DE CAPTATION D'IMAGE COMPORTANT UNE SURFACE REVETUE D'UN GETTER, PROCEDE D'UTILISATION |
| FR2898216 |
MATRICE, SUPPORT ET BOITIER D'UN DISPOSITIF DE CAPTATION D'IMAGE, PROCEDES DE FABRICATION CORRESPONDANTS |
| WO2007088695 |
APPAREIL DE BRASAGE, PROCÉDÉ DE BRASAGE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF SEMI–CONDUCTEUR |
| EP1816175 |
Matériel d'interface thermique |
| WO2007077877 |
PROCEDE DE BRASAGE, APPAREIL DE BRASAGE ET PROCEDE DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF A SEMICONDUCTEUR |
| EP1790704 |
composant de microsystème et procédé destinés au collage de microcomposants sur un substrat |
| EP1774590 |
CIRCUITS INTEGRES POUR INTEGRATION EN MODULE |
| EP1763070 |
FEUILLE ADHÉSIVE À LA FOIS POUR DÉCOUPE DES PUCES ET LIAISON MATRICIELLE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF SEMI–CONDUCTEUR UTILISANT LA FEUILLE ADHÉSIVE |
| EP1758157 |
PÂTE DE RÉSINE POUR COLLAGE SOUS PRESSION ET SON UTILISATION |
| EP1716590 |
ENSEMBLE PUCE A SEMI–CONDUCTEURS FIXE A UN SUBSTRAT DOTE D'UN DERIVE D'OXAZOLINE PORTANT UNE FONCTIONNALITE DONNEUR OU ACCEPTEUR D'ELECTRONS |
| EP1693792 |
Methode de fabrication d'etiquettes RFID |
| WO2005124851 |
PÂTE DE RÉSINE POUR COLLAGE SOUS PRESSION ET SON UTILISATION |
| WO2005119773 |
CIRCUITS INTEGRES POUR INTEGRATION EN MODULE |
| FR2869460 |
MODULE DE LENTILLE ET PROCEDE D'ASSEMBLAGE DE CELUI–CI |
| EP1580800 |
PROCEDE DE DECOUPE DE SUBSTRAT SEMI–CONDUCTEUR |
| EP1566613 |
Dispositif de detection |
| FR2864699 |
ASSEMBLAGE D'UN COMPOSANT MONTE SUR UNE SURFACE DE REPORT |
| EP1534632 |
MATERIAUX A EXPANSION ANORMALE |
| EP1534624 |
PUCE COMPRENANT DES MOYENS DE RELACHEMENT DES CONTRAINTES THERMIQUES |
| EP1516031 |
COMPOSITION ADHESIVE THERMODURCISSABLE, ARTICLE, DISPOSITIF A SEMI–CONDUCTEUR ET PROCEDE |
| FR2857504 |
CAPTEUR D'IMAGE DE GRANDE DIMENSION ET PROCEDE DE FABRICATION |
| EP1465247 |
Procédé de fabrication de composant semiconducteur |
| EP1453924 |
ADHESIF A STADE B A DURCISSEMENT DOUBLE, DESTINE A LA FIXATION D'UN DE |
| EP1436827 |
DISPOSITIF POUR BRASER DES CONTACTS SUR DES PUCES DE SEMI–CONDUCTEURS |
| EP1436237 |
PROCEDE ET PRODUIT DE LIAISON |
| EP1435109 |
PROCEDE INDUISANT L'ADHESION DURANT LA FABRICATION DE DISPOSITIFS ELECTRONIQUES |
| EP1430007 |
STRUCTURES DE METALLISATION POUVANT ETRE BRASEES ET DESTINEES A DES COMPOSANTS EN DIAMANT |
| WO2004051721 |
PROCEDE DE DECOUPE DE SUBSTRAT SEMI–CONDUCTEUR |
| FR2848024 |
ENCAPSULAGE DE CIRCUIT INTEGRE PERMETTANT D'AMELIORER LA SURFACE DE MONTAGE DE PUCES |
| EP1422251 |
Composés insaturés contenant une fonction silane, une fonction electrodonneur et une fonction electroaccepteur |
| EP1422279 |
Boitier de sémiconducteurs et adhésif à groupes de silane fonctionnels pour la fixation de puces |
| EP1384255 |
PROCEDE PERMETTANT DE POLIR LA FACE ARRIERE DE PLAQUETTES |
| WO2004005190 |
MATERIAUX A EXPANSION ANORMALE |
| WO2004000966 |
COMPOSITION ADHESIVE THERMODURCISSABLE, ARTICLE, DISPOSITIF A SEMI–CONDUCTEUR ET PROCEDE |
| WO03097552 |
UN PROCEDE DE COLLAGE PLAQUETTE/SUBSTRAT |
| EP1350588 |
Méthode de fabrication d'un dispositif à semiconducteur |
| EP1335885 |
PROCEDE DE LIAISON ANODIQUE A BASSES TEMPERATURES |
| EP1325053 |
PATE DE FIXATION DE PUCES ET DISPOSITIF A SEMICONDUCTEUR |
| WO03030246 |
DISPOSITIF POUR BRASER DES CONTACTS SUR DES PUCES DE SEMI–CONDUCTEURS |
| WO03025080 |
ADHESIFS DE FIXATION DE PUCE POUR APPLICATIONS A SEMI–CONDUCTEURS, PROCEDES DE PRODUCTION DE DISPOSITIFS A SEMI–CONDUCTEURS ET DISPOSITIFS A SEMI–CONDUCTEURS AINSI PRODUITS |
| WO03025081 |
ADHESIFS DE FIXATION DE DES POUR DISPOSITIFS A SEMI–CONDUCTEUR, PROCEDE EFFICACE DE PRODUCTION DE TELS DISPOSITIFS, ET DISPOSITIFS PRODUITS SELON LEDIT PROCEDE |
| WO03006396 |
PROCEDE ET PRODUIT DE LIAISON |
| EP1266926 |
RESINE POLYIMIDE ADHESIVE ET STRATIFIE ADHESIF |
| WO02091433 |
PROCEDE PERMETTANT DE POLIR LA FACE ARRIERE DE PLAQUETTES |
| EP1246236 |
Ruban/feuille adhésive supportant des puces semiconducteurs, support d'un puce semiconducteur, procédé de son montage et son corps d'emballage |
| WO02069387 |
MATIERE DE FIXATION DE PUCES A BASSE TEMPERATURE POUR BOITIERS DE TYPE PLAQUETTE SUR PUCE (BOC) |
| EP1223611 |
Installation pour la soudure de puces semi–conductrices sur une plaque–support |
| EP1217387 |
Detecteur de rayonnement électromagnétique à scintillateur |
| EP1213756 |
Méthode de fabrication d'un boîtier semi–conducteur et boîtier semi–conducteur |
| WO0239797 |
COUCHE D'ESPACEMENT DIELECTRIQUE |
| WO0234684 |
PROCEDE DE LIAISON ANODIQUE A BASSES TEMPERATURES |
| EP1156884 |
DISPOSITIF ET PROCEDE PERMETTANT D'APPLIQUER DE LA COLLE SUR DES COMPOSANTS PLATS ET SON UTILISATION |
| WO0157112 |
RESINE POLYIMIDE ADHESIVE ET STRATIFIE ADHESIF |
| EP1101810 |
Film de liaison à base de silicones et un dispositif semi–conducteur |
| EP1067162 |
Adhésif et dispositifs semi–conducteurs |
| EP1067161 |
Film adhésif de silicone et son procédé de fabrication |
| WO0051748 |
DISPOSITIF ET PROCEDE PERMETTANT D'APPLIQUER DE LA COLLE SUR DES COMPOSANTS PLATS ET SON UTILISATION |
| EP1018147 |
PROCEDE DE PRODUCTION D'UNE PIECE COMPOSITE, ET PIECE COMPOSITE |
| FR2781925 |
TRANSFERT SELECTIF D'ELEMENTS D'UN SUPPORT VERS UN AUTRE SUPPORT |
| EP0944685 |
COMPOSITIONS ADHESIVES DE FIXATION DE PUCES |
| EP0942060 |
ADHESIF AUTOCOLLANT CONDUCTEUR THERMIQUE, FEUILLE ADHESIVE CONTENANT CET ADHESIF, ET PROCEDE DE FIXATION D'UNE PIECE ELECTRONIQUE A UN ELEMENT EMETTANT UN RAYONNEMENT THERMIQUE AU MOYEN DE CET ADHESIF |
| EP0912649 |
SYSTEME D'ADHESIF DE FAIBLE VISCOSITE A UN COMPOSANT DURCISSABLE THERMIQUEMENT A PROPRIETES DE STOCKAGE AMELIOREES |
| WO9916114 |
PROCEDE DE PRODUCTION D'UNE PIECE COMPOSITE, ET PIECE COMPOSITE |
| EP0903386 |
ADHESIF AUTOCOLLANT TRES RESISTANT A LA CHALEUR ET EXCELLENT CONDUCTEUR THERMIQUE, FEUILLES ADHESIVES, ET PROCEDE DE FIXATION DE COMPOSANTS ELECTRONIQUES A DES ELEMENTS THERMORADIANTS L'UTILISANT |
| EP0872532 |
Feuilles adhésives et sensibles à la pression et procédé pour fixer des composants électroniques |
| WO9833645 |
ADHESIF OU AGENT D'ENCAPSULATION DE PUCE FORME D'EPOXYDE SILANE OU DE RESINE POLYEPOXYDE |
| WO9803606 |
SYSTEME D'ADHESIF DE FAIBLE VISCOSITE A UN COMPOSANT DURCISSABLE THERMIQUEMENT A PROPRIETES DE STOCKAGE AMELIOREES |
| EP0780435 |
Adhésive epog, flexible ayant une tendance de migration faible |
| EP0764704 |
Utilisation de polymères précéramiques comme adhésifs pour l'électronique |
| EP0764148 |
PROCEDE DE PREPARATION DE BISCYANOACRYLATES |
| WO9638395 |
PROCEDE POUR LA PRODUCTION DE LIAISONS PERMANENTES, ELECTRIQUEMENT ISOLANTES ET A FAIBLES CONTRAINTES MECANIQUES |
| EP0734586 |
PROCEDE DE FABRICATION DE MICROSTRUCTURES D'AUTO–ASSEMBLAGE |
| EP0719299 |
PATE ADHESIVE CONTENANT DE LA RESINE POLYMERE |
| WO9613060 |
PROCEDE DE LIAISON DIRECTE DE CORPS PLANS ET OBJETS FABRIQUES SELON LEDIT PROCEDE A PARTIR DE CES CORPS PLANS |
| FR2725106 |
ELEMENT D'ECLAIRAGE A PATTES DE RACCORDEMENT FLEXIBLES |
| EP0699220 |
ADHESIF EN POLY(ETHYLENE–VINYLE ALCOOL) RETRAVAILLABLE POUR APPLICATIONS ELECTRONIQUES |
| FR2723257 |
BOITIER BGA DE CIRCUIT INTEGRE |
