N° de brevet Brevet
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EP1897978 Procédé de fabrication de substrat de nitrures du groupe III, substrat de nitrures du groupe III, substrat de nitrures du groupe III avec une couche épitaxiale, dispositif à nitrures du groupe III, procédé de fabrication de substrat de nitrures du groupe III avec une couche épitaxiale, et procédé de fabrication de dispositif à nitrures du groupe III
EP1898454 Solution de décapage alcalin pour tranche semi–conductrice et procédé de décapage alcalin
EP1894900 Procédé et appareil de traitement chimique à l'aide d'un catalyseur
EP1884280 Procédé et appareil de mélange de liquides chimiques pour le nettoyage de substrats comme des plaquettes semi–conductrices
EP1872388 PROCEDE D'ASSEMBLAGE DE DEUX PLAQUETTES CONSTITUEES DE MATERIAUX SELECTIONNES PARMI DES MATERIAUX SEMI–CONDUCTEURS
WO2007148470 APPAREIL DE TRAITEMENT, PROCÉDÉ DE TRAITEMENT ET SOURCE DE PLASMA
EP1869697 PROCEDE D'ELIMINATION DE PARTICULES D'UNE SURFACE SEMI–CONDUCTRICE
WO2007143072 Gravure humide appropriÉe pour crÉer des coupes carrÉes dans du silicium, et structures rÉsultantes
EP1855794 CHAMBRE DE GRAVURE COMPORTANT UNE CHAMBRE SECONDAIRE
EP1853676 PROCEDE DE COLLAGE DE SUBSTRATS
WO2007125675 PROCÉDÉ DE FABRICATION DE MICROPHONE
WO2007125914 PROCEDE DE FABRICATION DE CRISTAL DE NITRURE DE GALLIUM ET GALETTE DE NITRURE DE GALLIUM
EP1852905 PROCEDE D 'ATTAQUE CHIMIQUE SELECTIVE ET SUBSTRAT MONOCRISTALLIN EN SILICIUM
FR2900277 PROCEDE DE FORMATION D'UNE PORTION MONOCRISTALLINE A BASE DE SILICIUM
EP1840948 AGENT DE TRAITEMENT FIN ET PROCEDE DE TRAITEMENT FIN L'UTILISANT
EP1836725 PROCÉDÉ DE GRAVURE SÉLECTIVE
WO2007102604 APPAREIL DE TRAITEMENT PAR UN LIQUIDE ET MÉTHODE DE DÉMOUSSAGE DU LIQUIDE DE TRAITEMENT
EP1828333 COMPOSITION ET PROCEDE DE POLISSAGE
EP1830397 Procédé de traitement de surface de substrat semi–conducteur composé, procédé de fabrication du semi–conducteur composé, substrat semi–conducteur composé et tranche semi–conductrice
FR2896804 COMPOSITIONS ET PROCEDES POUR LE POLISSAGE MECANO–CHIMIQUE DE COUCHES DIELECTRIQUES INTER–NIVEAUX
WO2007087196 CORPS DE CHAUFFE EN CERAMIQUE AMELIORE POUR LE TRAITEMENT DE SUBSTRATS
WO2007083653 APPAREIL DE TRAITEMENT AU PLASMA
FR2896339 PROCEDE DE RETRAIT SELECTIF D'UN METAL NON–SILICIURE
EP1808412 PROCEDE DE PURIFICATION D UNE SOLUTION CALINE AQUEUSE
EP1807866 GESTION DES DEBRIS AU NIVEAU D'UN COLLECTEUR EUV
FR2895391 PROCEDE D'ELABORATION DE NANOSTRUCTURES ORDONNEES
WO2007070353 PROCÉDÉ ET DISPOSITIF DE TRAITEMENT D'UN SUBSTRAT
WO2007063987 PROCEDE DE TRAITEMENT/LAVAGE AVEC DES MOUSSES DE PLASMA DANS DE L'EAU ULTRA–PURE ET APPAREIL CORRESPONDANT
FR2893446 TRAITEMENT DE COUCHE DE SiGe POUR GRAVURE SELECTIVE
FR2892714 PROCEDE DE GRAVURE D'UNE COUCHE SACRIFICIELLE POUR UNE STRUCTURE MICRO–USINEE
WO2007049750 SOLUTION DE DECAPAGE SELECTIF DE PALLADIUM ET PROCEDE DE CONTROLE DE LA SELECTIVITE DE DECAPAGE
EP1780748 Couches à nitrure de groupe III avec des surfaces structurés
EP1779163 PROCEDE POUR EBARBER ET LISSER DES STRUCTURES DE GUIDES D'ONDE A CONTRASTE D'INDICE ELEVE
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WO2007040717 PROCEDE ET SYSTEME DE GRAVURE DE SILICIUM DOPE
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EP1729978 PROCEDE DE GRAVURE AU PLASMA POUR MATERIAUX SEMI–CONDUCTEURS
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WO2006107573 CHAMBRE AVAL A VITESSE DE GRAVURE ELEVEE
WO2006106045 PROCEDE D'ELIMINATION DE PARTICULES D'UNE SURFACE SEMI–CONDUCTRICE
EP1706898 ENSEMBLE D'ANNEAUX DE BORDURE A CHAUD A TEMPERATURE REGULEE PERMETTANT DE REDUIRE LA DERIVE DE LA VITESSE DE GRAVURE D'UN REACTEUR A PLASMA
EP1703551 Procédé et appareil pour le traitement d'objets, en particulier pour le nettoyage d'éléments semiconducteurs
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EP1699596 PROCEDE DE POLISSAGE MECANICO–CHIMIQUE POUR LIMITER LE REFLUX DE SUSPENSION
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WO2006080264 PROCEDE D'ATTAQUE CHIMIQUE SELECTIVE ET SUBSTRAT MONOCRISTALLIN EN SILICIUM
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WO2006049886 GESTION DES DEBRIS AU NIVEAU D'UN COLLECTEUR EUV
EP1655768 PROCEDE DE TRAITEMENT D'UN SUBSTRAT, ET APPAREIL CORRESPONDANT
EP1652222 DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT, PROCEDE DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT, ET DISPOSITIF DE MAINTIEN DE SUBSTRAT
EP1649503 SEQUENCE DE PROCESSUS DE DECAPAGE DE PHOTORESINE ET/OU DE NETTOYAGE DE PHOTOMASQUES DANS LA FABRICATION DE CIRCUITS INTEGRES
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