| N° de brevet |
Brevet |
| WO2008004395 |
PROCÉDÉ DE TRAITEMENT PAR LASER |
| WO2008004365 |
APPAREIL ET PROCÉDÉ DE DÉCOUPAGE EN DÉS |
| WO2008004394 |
PROCÉDÉ DE TRAVAIL PAR LASER |
| EP1873824 |
Séparation de jet d'un substrat |
| EP1867427 |
PROCEDE D USINAGE AU LASER |
| EP1862280 |
PROCEDE DE COUPAGE D'UN SUBSTRAT FAIT DANS UN MATERIAU CASSANT ET SYSTEM DE COUPAGE DE SUBSTRAT |
| WO2007119507 |
Feuille permettant de former un film de protection pour puces électroniques |
| EP1848027 |
Support de découpage, et procédé et appareil pour le découpage d'un substrat sans ruban l'utilisant |
| EP1844891 |
PROCEDE DE FACONNAGE DE DIAMANT FRITTE, MOLETTE POUR SUBSTRAT ET SON PROCEDE DE FABRICATION |
| WO2007109116 |
MECANISME DE RUPTURE DE TRANCHE ADAPTE AUX ALLEES |
| WO2007099986 |
PROCEDE DE TRAITEMENT DE PLAQUETTE |
| WO2007083810 |
COMPOSITION D'ADHÉSIF, ADHÉSIF FORMANT UN FILM, FEUILLE ADHÉSIVE ET DISPOSITIF À SEMI–CONDUCTEUR FORMÉS AVEC CELLE–CI |
| EP1811551 |
PROCEDE D'USINAGE PAR FAISCEAU LASER ET PUCE A SEMI–CONDUCTEUR |
| EP1811550 |
PROCEDE DE TRAITEMENT AU LASER |
| WO2007074823 |
PROCÉDÉ D'USINAGE PAR FAISCEAU LASER ET PUCE SEMI–CONDUCTRICE |
| EP1804280 |
PROCEDE D USINAGE PAR FAISCEAU LASER |
| WO2007072709 |
SYSTEME DE TRAITEMENT DE MATERIAU PAR LASER |
| EP1793415 |
Appareil et méthode de séparer une gaufrette de semi–conducteur d'un appui |
| WO2007058262 |
PROCEDE DE TRAITEMENT LASER |
| WO2007055010 |
PROCEDE DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF SEMI–CONDUCTEUR ET DISPOSITIF SEMI–CONDUCTEUR |
| WO2007049668 |
PROCEDE DE FORMATION D'UNE LIGNE DE DECOUPE SUR UN SUBSTRAT EN MATERIAU FRAGILE ET DISPOSITIF DE FORMATION DE LIGNE DE DECOUPE |
| EP1775059 |
PROCÉDÉ DE TRAITEMENT LASER ET DISPOSITIF SEMI–CONDUCTEUR |
| EP1766663 |
PROCEDES DE DEPOT, DE DEGAGEMENT ET DE MISE EN PLACE DE DISPOSITIFS MICROELECTROMECANIQUES SUR DES TRANCHES SEMI–CONDUCTRICES |
| EP1763070 |
FEUILLE ADHÉSIVE À LA FOIS POUR DÉCOUPE DES PUCES ET LIAISON MATRICIELLE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF SEMI–CONDUCTEUR UTILISANT LA FEUILLE ADHÉSIVE |
| WO2007020822 |
PROCÉDÉ DE TRAITEMENT AU LASER |
| EP1748474 |
PROCEDE DE TRAITEMENT AU LASER ET PUCE SEMICONDUCTEUR |
| WO2007004607 |
PROCÉDÉ DE DÉCOUPE DE PIÈCE |
| EP1742252 |
PROCEDE DE TRAITEMENT LASER ET OBJET A TRAITER |
| EP1742253 |
PROCEDE DE TRAITEMENT AU LASER ET PUCEE SEMICONDUCTEUR |
| EP1741534 |
MÉTHODE POUR FORMER UNE FENTE VERTICALE SUR UNE PLAQUE FRITTÉE ET APPAREIL DE FORMATION DE FENTE VERTICALE |
| WO2006129458 |
GALETTE AVEC AGENT DE FIXATION ET PROCEDE POUR PRODUIRE UNE GALETTE AVEC UN AGENT DE FIXATION |
| EP1720201 |
DISPOSITIF SEMI–CONDUCTEUR |
| EP1716960 |
TRAITEMENT ET DISPOSITIF LASER |
| EP1717623 |
SYSTEME OPTIQUE DE FOCALISATION LASER |
| EP1714730 |
FEUILLE DE PROTECTION POUR TRAITEMENT LASER ET PROCEDE DE PRODUCTION D'UN ARTICLE TRAITE PAR LASER |
| EP1707298 |
PROCEDE ET DISPOSITIF DE TRAITEMENT LASER |
| WO2006101091 |
PROCEDE D'USINAGE AU LASER |
| EP1684109 |
APPAREIL DE TRAITEMENT LASER |
| WO2006073098 |
PROCEDE ET DISPOSITIF DESTINES A BRISER UN OUVRAGE, PROCEDE DESTINE A RAINURER ET BRISER UN OUVRAGE ET DISPOSITIF DE RAINURAGE AVEC FONCTION DE BRIS |
| WO2006070825 |
PROCEDE DE COUPAGE D'UN SUBSTRAT FAIT DANS UN MATERIAU CASSANT ET SYSTEME DE COUPAGE DU SUBSTRAT |
| WO2006062017 |
PROCÉDÉ DE FORMATION DE POINT DE DÉPART DE DIVISION DANS UN CORPS À DIVISER, PROCÉDÉ DE DIVISION D'UN CORPS À DIVISER ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE PIÈCE D'USINAGE PAR FAISCEAU LASER À IMPULSIONS |
| EP1670046 |
PROCEDE DE DECOUPE D'UN SUBSTRAT A SEMI–CONDUCTEURS |
| EP1665364 |
DISPOSITIF ET PROCEDE POUR LE RETRAIT DE PUCE A SEMICONDUCTEUR, ET DISPOSITIF POUR L'IMPLANTATION DE PUCE A SEMICONDUCTEUR |
| EP1649557 |
PROCEDE DE FORMATION D'UNE LIGNE DE SEPARATION SUR UN SUBSTRAT DE COMPOSANT ELECTRONIQUE PASSIF |
| EP1649965 |
PROCEDE ET DISPOSITIF DE TRAITEMENT LASER, ET PRODUIT AINSI TRAITE |
| EP1634673 |
METHODE DE PRODUCTION D'UN PRODUIT TRAITE PAR LASER ET D'UNE FEUILLE ADHESIVE, POUR UN TRAITEMENT LASER UTILISE POUR CE PRODUIT |
| FR2874455 |
TRAITEMENT THERMIQUE AVANT COLLAGE DE DEUX PLAQUETTES |
| WO2006013763 |
PROCÉDÉ DE TRAITEMENT LASER ET DISPOSITIF SEMI–CONDUCTEUR |
| EP1609559 |
METHODE D'USINAGE PAR FAISCEAU LASER |
| EP1609558 |
METHODE D'USINAGE PAR FAISCEAU LASER |
| EP1595637 |
APPAREIL ET PROCEDE DE TRAITEMENT AU LASER |
| WO2005102638 |
MÉTHODE POUR FORMER UNE FENTE VERTICALE SUR UNE PLAQUE FRITTÉE ET APPAREIL DE FORMATION DE FENTE VERTICALE |
| EP1592058 |
Méthode de séparation thermique sélective d'un film séparable thermiquement et appareil correspondant |
| WO2005098916 |
PROCEDE DE TRAITEMENT AU LASER ET PUCEE SEMICONDUCTEUR |
| EP1586116 |
PROCEDE DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF SEMICONDUCTEUR ET APPAREIL DE COUPE PERMETTANT DE COUPER UN PLAQUETTE SEMICONDUCTRICE |
| EP1580800 |
PROCEDE DE DECOUPE DE SUBSTRAT SEMI–CONDUCTEUR |
| WO2005083764 |
MÉTHODE DE PRODUCTION D'UN DISPOSITIF SEMI–CONDUCTEUR ET DISPOSITIF SEMI–CONDUCTEUR |
| EP1570941 |
Méthode de séparation par laser d'un substrat en silicium et composant semiconducteur obtenu par ce procédé |
| EP1566236 |
Feuille d'adhésif pour découpe laser avec une rugosité arithmétique (ra) controllée et sa méthode de fabrication |
| WO2005065881 |
PROCEDE ET DISPOSITIF DE TRAITEMENT LASER |
| WO2005065882 |
TRAITEMENT ET DISPOSITIF LASER |
| WO2005063435 |
FEUILLE DE PROTECTION POUR TRAITEMENT LASER ET PROCEDE DE PRODUCTION D'UN ARTICLE TRAITE PAR LASER |
| EP1538663 |
Méthode de traitement de la face arrière d'un substrat et dispositif de traitement correspondant |
| EP1537601 |
DIVISION D'UN SUBSTRAT PAR JET |
| EP1529753 |
Fabrication de microphones et micro–haut–parleurs MEMS ultra–minces |
| EP1529309 |
USINAGE LASER |
| EP1523401 |
APPAREIL ET PROCEDES D'USINAGE |
| EP1523030 |
Appareil et méthode de séparer une gaufrette de semi–conducteur d'un appui |
| EP1522099 |
PROCEDE ET TRANCHE PERMETTANT DE MAINTENIR DES PLAGES DE CONNEXION ULTRA–PROPRES SUR UNE TRANCHE |
| EP1523029 |
Méthode pour séparer la plaquette de semi–conducteur du membre de support, et l'appareil en utilisant la même chose |
| WO2005027213 |
PROCEDE DE FABRICATION D'UNE PUCE A SEMI–CONDUCTEUR, PUCE A SEMI–CONDUCTEUR, PUCE A FILM MINCE SEMI–CONDUCTEUR, TUBE ELECTRONIQUE ET CAPTEUR OPTIQUE |
| WO2005027212 |
PROCEDE DE DECOUPE D'UN SUBSTRAT A SEMI–CONDUCTEURS |
| EP1504842 |
APPAREIL DE FINITION A FAISCEAU LASER |
| EP1502695 |
MACHINE DE TRAITEMENT METTANT EN OEUVRE UN FAISCEAU LASER |
| WO2005007335 |
PROCEDE ET DISPOSITIF DE TRAITEMENT LASER,< >ET PRODUIT AINSI TRAITE |
| EP1501120 |
Méthode de réduction de l'épaisseur d'une plaquette par meulage. |
| EP1497851 |
DECOUPAGE EN DES D'UN SUBSTRAT COMMANDE PAR PROGRAMME AU MOYEN D'UN LASER PULSE |
| EP1498215 |
PROCEDE DE TRAITEMENT AU LASER |
| EP1498216 |
PROCEDE DE DECOUPE D'OBJET TRAITE |
| EP1494272 |
PROCEDE DE FABRICATION D'UNE PUCE SEMI–CONDUCTRICE |
