N° de brevet Brevet
WO2008022560 COMPOSITIONS PERMETTANT D'ÉLIMINER DES RÉSIDUS DE GRAVURE
EP1884989 Dispositif semi–conducteur et son procédé de fabrication
EP1883863 COMPOSITIONS POUR LA SUPPRESSION DE SUBSTANCES POST–GRAVURE, DE RESIDUS DE PHOTORESIST EN CENDRES ET DE MASSE DE PHOTORESIST
EP1877870 DECAPANT PHOTORESISTANT NON AQUEUX EMPECHANT LA CORROSION GALVANIQUE
EP1875493 COMPOSITION PERMETTANT D'ELIMINER UNE PHOTORESINE A IMPLANTATION IONIQUE DANS DES APPLICATIONS FEOL
WO2007148574 AGENT DE DÉCAPAGE DE RESIST
WO2007148470 APPAREIL DE TRAITEMENT, PROCÉDÉ DE TRAITEMENT ET SOURCE DE PLASMA
EP1860508 Composition et procédé de suppression photosensible
WO2007129389 LIGNE DE RETRAIT DE RESIST
EP1853973 PROCEDE POUR RETIRER DE LA RESINE, UN RESIDU DE GRAVURE ET DE L'OXYDE DE CUIVRE SUR DES SUBSTRATS PRESENTANT DU CUIVRE ET UNE MATIERE DIELECTRIQUE A FAIBLE
WO2007123198 APPAREIL DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SUBSTRAT
EP1847876 SOLUTION D' ELIMINATION D'UNE PREPARATION PHOTOSENSIBLE
EP1847878 SOLUTION D' ELIMINATION D'UNE PREPARATION PHOTOSENSIBLE
EP1844367 COMPOSITION PERMETTANT D'ENLEVER LE PHOTORESIST APRES L'ATTAQUE CHIMIQUE ET REVETEMENTS ANTIREFLETS INFERIEURS
WO2007114448 Procédé de lavage du substrat d'un dispositif
EP1843208 Appareil de décapage de résines photosensibles, procédé pour le recyclage du décapant et procédé de fabrication d'un panneau à réseau de transistors à couche mince utilisant l'appareil de décapage de résines photosensibles
EP1840659 Composition pour substrats de nettoyage microélectroniques contenant des acides oxygène halogène et leurs dérivés
EP1836535 COMPOSITIONS DE NETTOYAGE MICROELECTRONIQUE NON AQUEUSES ET NON CORROSIVES
EP1832932 LIQUIDE DE NETTOYAGE POUR LITHOGRAPHIE ET PROCEDE DE NETTOYAGE L'UTILISANT
EP1828848 COMPOSITIONS NON AQUEUSES ET NON CORROSIVES DE NETTOYAGE EN MICROELECTRONIQUE CONTENANT DES INHIBITEURS DE CORROSION POLYMERES
WO2007097233 LIQUIDE DE NETTOYAGE POUR LITHOGRAPHIE ET PROCEDE DE NETTOYAGE L'UTILISANT
WO2007086662 PROCÉDÉ D'ÉLIMINATION D'UNE PHOTORÉSINE ET APPAREIL ASSOCIÉ
WO2007074862 LIQUIDE NETTOYANT POUR PHOTOLITHOGRAPHIE ET PROCEDE DE MISE EN CIRCULATION ET D'UTILISATION DE CE LIQUIDE
EP1794783 UTILISATION DE L'OZONE DANS LA FABRICATION DE COMPOSANTS DE TYPE TRANCHE
WO2007063576 PROCÉDÉ POUR DÉTACHER UN ENDUIT PROTECTEUR ET DISPOSITIF POUR DÉTACHER UN ENDUIT PROTECTEUR
WO2007063985 LIQUIDE DE NETTOYAGE POUR PHOTOLITHOGRAPHIE ET PROCÉDÉ DE NETTOYAGE DE SUBSTRAT L'UTILISANT
WO2007063767 SOLUTION DE NETTOYAGE POUR DISPOSITIF À SEMI–CONDUCTEUR OU DISPOSITIF D'AFFICHAGE ET PROCÉDÉ DE NETTOYAGE
WO2007062111 PROCEDE D'ELIMINATION DE MATIERE A PARTIR DE SUBSTRATS
EP1789527 COMPOSITIONS DE NETTOYAGE POUR SUBSTRATS MICROÉLECTRONIQUES
WO2007058443 COMPOSITION DE DILUANT PERMETTANT D'ELIMINER LA PHOTORESINE
EP1787168 SOLUTIONS NETTOYANTES NON AQUEUSES ET CONTENANT DU FRUCTOSE POUR DES APPLICATIONS EN MICROÉLECTRONIQUE
EP1788436 Procédé de retouche pour films de photoréserves
WO2007056369 DECAPAGE A SEC D'UN LOT DE RESINE PHOTOSENSIBLE, SYSTEME A CENDRES ET PROCEDE
EP1784690 APPAREIL ET PROCEDE D'INCINERATION AU PLASMA POUR AMELIORER LE TAUX D'ELIMINATION DE PHOTORESINE
WO2007046655 COMPOSITION DECAPANTE DESTINEE A ELIMINER DES RESIDUS DE GRAVURE A SEC ET PROCEDE DE DECAPAGE
EP1775339 Produit de nettoyage aqueux et procédé d'utilisation correspondant
WO2007038635 TRAITEMENT A L'HYDROGENE SERVANT A AMELIORER L'ADHERENCE D'UNE RESINE PHOTOSENSIBLE ET LA CONSISTANCE DE LA REPRISE
EP1770753 Plaque de distribution activement refroidie pour réduire la température des gaz réactifs dans un système de traitement par plasma
EP1770446 Composition décapante aqueuse
WO2007029767 AGENT DE LAVAGE POUR PHOTOLITHOGRAPHIE ET PROCÉDÉ POUR FORMER UN MOTIF DE PHOTORÉSINE UTILISANT CELUI–CI
WO2007025675 SOLUTION AQUEUSE ET PROCÉDÉ POUR ÉLIMINER DES CONTAMINANTS IONIQUES DE LA SURFACE D'UNE PIÈCE DE FABRICATION
WO2007021085 COMPOSITION DE DÉCAPANT DE RÉSINES PHOTOSENSIBLES POUR LA FABRICATION DES SEMICONDUCTEURS
EP1755003 Dissolvant
EP1754252 PROCEDE D'ELIMINATION DES RESERVES PAR PLASMA AU MOYEN DE MODULATION PERIODIQUE DE LA CHIMIE DES GAZ ET AJOUT D'HYDROCARBURES
EP1752829 Composition d'extraction du polymère
WO2007013311 LIQUIDE DE NETTOYAGE POUR LITHOGRAPHIE
WO2007010881 SOLUTION D'ELIMINATION POUR COMPOSITION PHOTOSENSIBLE
WO2007010679 COMPOSITIONS DÉCAPANTES
WO2007004612 PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN SUBSTRAT EN RÉGULANT LA CONCENTRATION EN MATIÈRES ORGANIQUES DANS LA SOLUTION DE DÉCAPAGE
WO2006132008 AGENT DE DECOLLEMENT D'UN FILM ORGANIQUE, ET PROCEDE ET APPAREIL POUR ELIMINER UN FILM ORGANIQUE EN UTILISANT LEDIT AGENT DE DECOLLEMENT
WO2006129538 COMPOSITION DE NETTOYAGE DE GALETTE SEMI–CONDUCTRICE CONTENANT DE L'ACIDE PHOSPHONIQUE ET PROCEDE DE NETTOYAGE
WO2006129549 COMPOSITION DE NETTOYAGE DE SEMI–CONDUCTEURS CONTENANT DE L'ACIDE PHOSPHONIQUE ET DE L'ACIDE ASCORBIQUE ET PROCEDE DE NETTOYAGE
EP1729179 Procédé de décapage de fines structures de réserves
WO2006125369 COMPOSITION POUR L'ELIMINATION D'UNE COUCHE DE PHOTORESIST ET PROCEDE POUR L'UTILISER
WO2006119709 COMPOSITION POUR L'ELIMINATION D'UNE COUCHE DE RESINE PHOTOSENSIBLE ET PROCEDE D'UTILISATION
WO2006121580 COMPOSITIONS POUR LA SUPPRESSION DE SUBSTANCES POST–GRAVURE, DE RESIDUS DE PHOTORESIST EN CENDRES ET DE MASSE DE PHOTORESIST
EP1720966 COMPOSITIONS DE NETTOYAGE NANOELECTRONIQUE ET MICROELECTRONIQUE
WO2006112994 DECAPANT PHOTORESISTANT NON AQUEUX EMPECHANT LA CORROSION GALVANIQUE
WO2006107517 COMPOSITION PERMETTANT D'ELIMINER UNE PHOTORESINE A IMPLANTATION IONIQUE DANS DES APPLICATIONS FEOL
EP1701218 Décapant pour polymère
EP1701217 Composition d' une solution pour décapage de résine photosensible et procédé de décapage de résine photosensible
WO2006088561 PROCEDE DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT AVEC UN FLUIDE DE HAUTE PRESSION UTILISANT UN ADDITIF CHIMIQUE DE TRAITEMENT A BASE DE PEROXYDE
EP1692572 DECAPANTS ALCALINS DE RESTES DE GRAVURE ET DE CENDRE ISSUS DU TRAITEMENT AU PLASMA ET COMPOSITIONS DE DECAPAGE DE RESINE PHOTOSENSIBLE CONTENANT DES INHIBITEURS DE CORROSION SOUS FORME D'HALOGENURE METALLIQUE
WO2006085681 SOLUTION D'ÉLIMINATION D'UNE PRÉPARATION PHOTOSENSIBLE
WO2006085678 SOLUTION D'ÉLIMINATION D'UNE PRÉPARATION PHOTOSENSIBLE
EP1688798 Décapants pour résidus à base aqueuse comprenant du fluorure
EP1682944 PROCEDE D'UTILISATION DE BIS–CHOLINE ET DE TRIS–CHOLINE DANS LE NETTOYAGE DE POLYSILICONE A REVETEMENT QUARTZ ET AUTRES MATERIAUX
WO2006070709 LIQUIDE DE NETTOYAGE POUR LITHOGRAPHIE ET PROCEDE DE NETTOYAGE L'UTILISANT
EP1676304 PROCEDE INTEGRE DE POLISSAGE ET DE RECUIT POUR IMPLANTATION IONIQUE
WO2006065256 COMPOSITIONS NON AQUEUSES ET NON CORROSIVES DE NETTOYAGE EN MICROELECTRONIQUE CONTENANT DES INHIBITEURS DE CORROSION POLYMERES
WO2006062534 COMPOSITIONS DE NETTOYAGE MICROELECTRONIQUE NON AQUEUSES ET NON CORROSIVES
EP1664935 COMPOSITIONS DE DECAPAGE ET DE NETTOYAGE POUR LA MICRO–ELECTRONIQUE
EP1661731 Procédé permettant d'éliminer des résidus d'un substrat de semi–conducteur
EP1657594 Procédé de hydrophilisation d'un support pour l'impression par sérigraphie, procédé et liquide pour enlever le matériau de l'écran de sérigraphie
EP1644776 PROCEDES D'ELIMINATION D'UNE PHOTORESINE D'UN SUBSTRAT
EP1640806 Composition pour décapage de photoréserves et procédé de fabrication de panneaux à matrices de transistors à couches minces employant ladite composition
EP1639631 PROCEDE ET APPAREIL POUR L'ELIMINATION D'UNE COUCHE ORGANIQUE RESIDUELLE D'UN SUBSTRAT AU MOYEN DE GAZ REACTIFS
WO2006031270 SYSTEME ET PROCEDE DE NETTOYAGE DE SURFACES
EP1638138 COMPOSITION D'AGENT D'ELIMINATION ET PROCEDE D'ELIMINATION/NETTOYAGE DANS LEQUEL ON UTILISE CETTE DERNIERE
EP1635224 Procédé et composition pour éliminer des résidus de photoréserve et de polymère
1 2 3 4 5 6 7
Copyright © 2008 Patfr.com Tous droits réservés. Contact