| N° de brevet |
Brevet |
| EP1897973 |
Dépôt d'un polymère conducteur et métallisation de substrats non conducteurs |
| WO2008023974 |
DISPOSITIF DESTINÉ À TRAITER UN SUBSTRAT EN FORME DE PLAQUE DANS UN BAIN |
| EP1892754 |
Procédé pour l'électroplacage de bossages de soudure de hauteur uniforme sur des substrats de circuit intégré |
| EP1865093 |
Liquide d'électroplacage de cuivre, liquide de prétraitement pour un électroplacage de cuivre et méthode d'électroplacage de cuivre |
| WO2007129132 |
ENSEMBLE SEMI–CONDUCTEUR ET MÉTHODE D'ASSEMBLAGE D'UN ENSEMBLE SEMI–CONDUCTEUR |
| EP1838905 |
APPAREIL DE SUPPORT POUR PLAQUETTE UTILISE DANS UN PROCESSUS DE GALVANOPLASTIE ET PROCEDE D'UTILISATION ASSOCIE |
| WO2007099210 |
PROCEDE DE STRUCTURATION ELECTROCHIMIQUE D'UN MATERIAU CONDUCTEUR OU SEMI–CONDUCTEUR, ET DISPOSITIF DE MISE EN OEUVRE |
| EP1817443 |
ELECTRODEPOSITION SELECTIVE LIMITEE PAR LA MEMBRANE D'UNE SURFACE CONDUCTRICE |
| EP1798314 |
Agents égalisants |
| EP1793017 |
Appareil de placage et procédé d'élimination des liquides |
| EP1778896 |
PROCEDE DE TRAITEMENT DE SURFACE A COUCHE BARRIERE POUR PERMETTRE LE CUIVRAGE DIRECT SUR UN METAL BARRIERE |
| EP1777736 |
Dispositif de traitement électrolytique et appareil de traitement de substrat |
| FR2890984 |
PROCEDE D'ELECTRODEPOSITION DESTINE AU REVETEMENT D'UNE SURFACE D'UN SUBSTRAT PAR UN METAL. |
| EP1761658 |
DISPOSITIF ET PROCEDE POUR TRAITER CHIMIQUEMENT ET ELECTRONIQUEMENT DES PIECES |
| WO2007024331 |
DEPOT ELECTROPHORETIQUE EN BOUCLE FERMEE DE PHOSPHORES SUR DES SUBSTRATS SEMI–CONDUCTEURS |
| WO2007021358 |
PROCEDE PERMETTANT DE FORMER DES MOTIFS SUR DES STRUCTURES DE TRES PETITE DIMENSION |
| EP1753897 |
PROCEDE DE CONTROLE DE LA COMPOSITION CHIMIQUE D'UN BAIN GALVANOPLASTIQUE |
| WO2007015692 |
DÉPÔT ÉLECTROLYTIQUE DE COUCHES À TEXTURE BIAXIALE SUR UN SUBSTRAT |
| WO2007002956 |
COUCHE METALLIQUE COMPOSITE FORMEE AU MOYEN DE PARTICULES NANOCRISTALLINES METALLIQUES DANS UN BAIN D'ELECTRODEPOSITION |
| EP1735817 |
CHAMBRE DE TRAITEMENT POUR UNE SEULE PIECE A TRAITER |
| EP1736569 |
Dispositif d'électroplacage |
| EP1732113 |
Métallisation d'argent par procédé de damasquinage |
| EP1726690 |
Mesure de profil in–situ dans un système de plaque électrique |
| EP1717352 |
Appareil pour le revêtement électrolytique |
| EP1702018 |
CHAMBRES, SYSTEMES, ET PROCEDES DE TRAITEMENT ELECTROCHIMIQUE DE PIECES A TRAVAILLER A MICROCARACTERISTIQUE |
| EP1697561 |
ELECTRODEPOSITION DE CUIVRE EN MICRO–ELECTRONIQUE |
| EP1694885 |
SYSTEME DE GALVANISATION A CHIMIE MULTIPLE |
| EP1685280 |
DISPOSITIF DE DEPOT ANELECTROLYTIQUE |
| EP1680536 |
SUPPORT DE PIECE A REVETIR PAR DEPOT ELECTROLYTIQUE |
| EP1680535 |
PROCEDES ET COMPOSITIONS POUR GALVANOPLASTIE |
| EP1678352 |
PROCEDE ET DISPOSITIF DESTINES AU TRAITEMENT D'UNE PIECE A L'AIDE D'UN FLUIDE |
| WO2006064711 |
DISPOSITIF ET PROCEDE DE PLAQUAGE, COMPOSANT A SEMI–CONDUCTEUR ET SON PROCEDE DE FABRICATION |
| WO2006065580 |
APPAREIL DE SUPPORT POUR PLAQUETTE UTILISE DANS UN PROCESSUS DE GALVANOPLASTIE ET PROCEDE D'UTILISATION ASSOCIE |
| EP1668174 |
PROCEDE ET DISPOSITIF DE PLACAGE |
| WO2006060520 |
ELECTRODEPOSITION SELECTIVE LIMITEE PAR LA MEMBRANE D'UNE SURFACE CONDUCTRICE |
| EP1652222 |
DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT, PROCEDE DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT, ET DISPOSITIF DE MAINTIEN DE SUBSTRAT |
| EP1648242 |
EMULSIONS |
| EP1644557 |
CELLULE DE TRAITEMENT ELECTROCHIMIQUE |
| EP1639156 |
PROCEDE ET DISPOSITIF POUR DEPOSER ET PLANARISER DES FILMS FINS DE PLAQUETTES SEMI–CONDUCTRICES |
| WO2006012112 |
CHAMBRE DE PLACAGE ELECTROCHIMIQUE AVEC ELECTRODE AUXILIAIRE DANS UN COMPARTIMENT D'ANOLYTE ISOLE |
| EP1619275 |
Dispositif et méthode de revêtement d'une plaquette semi–conductrice |
| WO2006002969 |
DISPOSITIF ET PROCEDE POUR TRAITER CHIMIQUEMENT ET ELECTRONIQUEMENT DES PIECES |
| WO2005123988 |
PROCEDE DE TRAITEMENT DE SURFACE A COUCHE BARRIERE POUR PERMETTRE LE CUIVRAGE DIRECT SUR UN METAL BARRIERE |
| EP1610375 |
Support de contact pour équiper des substrats avec des contacts à lames |
| EP1602127 |
DISPOSITIF DE METALLISATION |
| EP1601822 |
PROCEDE D'ELECTRODEPOSITION D'UNE PIECE A TRAVAILLER AYANT DES TROUS A RAPPORT DE FORME ELEVE |
| EP1601006 |
Un appareil et un procédé pour produire de ménisques de fluide |
| EP1592825 |
MELANGE DE COMPOSES DE PHENAZINIUM OLIGOMERES ET BAIN ACIDE POUR LE DEPOT PAR VOIE ELECTROLYTIQUE D'UN REVETEMENT DE CUIVRE |
| EP1583138 |
Un procédé et un appareil pour traiter des surfaces de wafers |
| EP1583135 |
Un procédé et un appareil de chauffage dans les têtes de proximité pour la fabrication de plaquettes semiconductrices |
| WO2005091340 |
CHAMBRE DE TRAITEMENT POUR UNE SEULE PIECE A TRAITER |
| EP1577421 |
DISPOSITIF ET PROCEDE DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT |
| EP1574600 |
EQUIPEMENT DE PLACAGE CUPULIFORME |
| EP1567695 |
PROCEDES DE FORMATION DE STRUCTURES INTERCONNECTEES PAR ELECTRODEPOSITION DE METAUX NOBLES ET STRUCTURES AINSI FORMEES |
| WO2005073435 |
AGENT D'ETANCHEITE, METHODE D'ETANCHEITE ET CARTE A CIRCUIT IMPRIME TRAITEE AVEC L'AGENT D'ETANCHEITE |
| EP1560949 |
GALVANOPLASTIE INTEGREE ET PROCEDE ET APPAREIL DE PLANARISATION ASSOCIE |
| WO2005066391 |
ELECTRODEPOSITION DE CUIVRE EN MICRO–ELECTRONIQUE |
| EP1555335 |
Additif pour bain de placage |
| EP1540044 |
APPAREIL ET PROCEDE DE TRAITEMENT ELECTROCHIMIQUE D'UN SUBSTRAT REDUISANT LA CORROSION DU METAL |
| EP1532665 |
SUPPORT DE GARNITURE ET PROCEDE DE GARNITURE SELECTIVE DE PLAGES CONDUCTRICES D UN TEL SUPPORT |
| EP1532668 |
APPAREIL DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT ET PROCEDE DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT |
| WO2005042804 |
PROCEDE ET DISPOSITIF DESTINES AU TRAITEMENT D'UNE PIECE A L'AIDE D'UN FLUIDE |
| EP1529126 |
SOLUTIONS DE CUIVRAGE ELECTROLYTIQUE |
| FR2861746 |
SUPPORT DE PIECE A REVETIR PAR DEPOT ELECTROLYTIQUE |
| WO2005040459 |
PROCEDES ET COMPOSITIONS POUR GALVANOPLASTIE |
| WO2005038094 |
DISPOSITIF DE DEPOT ANELECTROLYTIQUE |
| EP1524338 |
DISPOSITIF D'ELECTRODEPOSITION |
| EP1523767 |
PROCEDES DE TRAITEMENT ELECTROCHIMIQUE DE SUBSTRATS SEMI–CONDUCTEURS, ET PROCEDES PERMETTANT DE FABRIQUER DES ENSEMBLES DE CONDENSATEURS |
| WO2005033377 |
PROCEDE ET SYSTEME PERMETTANT DE CONTROLER AUTOMATIQUEMENT LA DISTRIBUTION DE COURANT D'UN AGENCEMENT A ANODES MULTIPLES AU COURS DU DEPOT ELECTROCATALYTIQUE D'UN METAL SUR LA SURFACE D'UN SUBSTRAT |
| WO2005033376 |
PROCEDE ET DISPOSITIF DE PLACAGE |
| EP1521868 |
DISPOSITIF PERMETTANT DE CONTROLER UN PROCESSUS ELECTROLYTIQUE ET METHODE AFFERENTE |
| EP1520281 |
PROCEDE ET APPAREIL POUR LE TRAITEMENT MECANIQUE ET ELECTROCHIMIQUE DE FAIBLE FORCE |
| EP1516357 |
DISPOSITIF DE RETENUE DE SUBSTRAT ET APPAREIL DE PLACAGE |
| EP1510601 |
appareil de placage de wafer |
| WO2005016017 |
EMULSIONS |
| WO2005015627 |
DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT, PROCEDE DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT, ET DISPOSITIF DE MAINTIEN DE SUBSTRAT |
| WO2005007933 |
CELLULE DE TRAITEMENT ELECTROCHIMIQUE |
| EP1499759 |
PROCEDE DE PLACAGE ET APPAREIL PERMETTANT DE COMMANDER UN DEPOT SUR DES PARTIES PREDETERMINEES D'UNE PIECE |
| WO2005005692 |
PROCEDE ET DISPOSITIF POUR DEPOSER ET PLANARISER DES FILMS FINS DE PLAQUETTES SEMI–CONDUCTRICES |
| EP1497859 |
PROCEDE DE PRODUCTION DE COUCHES MINCES CONTENANT DU METAL PRESENTANT UNE FAIBLE RESISTANCE ELECTRIQUE |
