| N° de brevet |
Brevet |
| WO2008012862 |
AGENT DE PRÉVENTION DE L'APPARITION DE BARBE POUR LE PLAQUAGE D'ÉTAIN OU D'ALLIAGE D'ÉTAIN, ET PROCÉDÉ DE PRÉVENTION DE L'APPARITION DE BARBE FAISANT USAGE DUDIT AGENT |
| EP1865093 |
Liquide d'électroplacage de cuivre, liquide de prétraitement pour un électroplacage de cuivre et méthode d'électroplacage de cuivre |
| WO2007111676 |
PROCÉDÉ DE PLAQUAGE DIRECT DE CUIVRE SUR UNE STRUCTURE DE SUBSTRAT |
| EP1801266 |
Méthode pour le finissage de surface d'argent et de ses alliages |
| EP1799884 |
PROCEDE DE PREPARATION D'UN SUBSTRAT NON CONDUCTEUR POUR ELECTRODEPOSITION |
| EP1778896 |
PROCEDE DE TRAITEMENT DE SURFACE A COUCHE BARRIERE POUR PERMETTRE LE CUIVRAGE DIRECT SUR UN METAL BARRIERE |
| WO2007044232 |
PRETRAITEMENT POUR ELIMINER LES DEFAUTS FORMES AU COURS DU PROCESSUS DE REVETEMENT ELECTROLYTIQUE |
| EP1742991 |
PROCEDE D'ELABORATION D'UNE SURFACE GREFFEE, PROCEDE D'ELABORATION DE FILM CONDUCTEUR, PROCEDE D'ELABORATION D'UN MOTIF DE METAL, PROCEDE D'ELABORATION DE CARTE DE CONNEXION MULTICOUCHE, MATERIAU DE SURFACE GREFFEE |
| WO2007002424 |
COUCHE DE PROTECTION D'ARGENT POUR MINIMISER LA CROISSANCE DE POINTS DE CONTACT DANS LES ÉLECTRODÉPÔTS D'ÉTAIN |
| WO2007001334 |
ACTIVATION D'ALUMINIUM POUR ELECTRODEPOSITION OU DEPOSITION AUTOCATALYTIQUE |
| WO2006122895 |
PROCEDE POUR REALISER DES SURFACES ENDUITES ET UTILISATION ASSOCIEE |
| WO2006098101 |
MATÉRIAU DE MÉTAL, ET FILM D'ENDUCTION ET CABLAGE POUR CIRCUITS INTÉGRÉS SEMI–CONDUCTEURS UTILISANT LE MATÉRIAU DE MÉTAL |
| EP1685279 |
PROCEDE DE FINITION DE SURFACE POUR L'ARGENT ET SES ALLIAGES |
| EP1668174 |
PROCEDE ET DISPOSITIF DE PLACAGE |
| EP1666136 |
MICROREACTEUR COMPRENANT UNE BARRIERE MAGNETIQUE |
| WO2006043994 |
PROCEDE DE PREPARATION D'UN SUBSTRAT NON CONDUCTEUR POUR ELECTRODEPOSITION |
| EP1636396 |
TRAITEMENTS DE SURFACES DE PREGALVANOPLASTIE POUR UNE MEILLEURE RESISTANCE A LA CORROSION GALVANIQUE |
| WO2006004298 |
PROCEDE DE FABRICATION D'UNE FEUILLE DE CUIVRE A TRAITEMENT DE SURFACE NOIRE POUR BLINDAGE EMI |
| WO2005123988 |
PROCEDE DE TRAITEMENT DE SURFACE A COUCHE BARRIERE POUR PERMETTRE LE CUIVRAGE DIRECT SUR UN METAL BARRIERE |
| EP1595001 |
PROCEDE DE REVETEMENT D UNE SURFACE |
| WO2005090454 |
PROCEDE D'ELABORATION D'UNE SURFACE GREFFEE, PROCÉDÉ D'ÉLABORATION DE FILM CONDUCTEUR, PROCÉDÉ D'ÉLABORATION D'UN MOTIF DE MÉTAL, PROCÉDÉ D'ÉLABORATION DE CARTE DE CONNEXION MULTICOUCHE, MATÉRIAU DE SURFACE GREFF& |
| EP1573095 |
PROCEDE POUR ELIMINER AU MOINS UNE ZONE DE SURFACE D'AU MOINS DEUX COMPOSANTS |
| EP1573096 |
PROCEDE POUR ELIMINER AU MOINS UNE ZONE DE SURFACE D'UN COMPOSANT |
| WO2005077677 |
CONSTITUANTS DE DEPOT PHYSIQUE EN PHASE VAPEUR, ET PROCEDES DE TRAITEMENT DE CONSTITUANTS |
| WO2005065433 |
PROCEDES DE FABRICATION ELECTROCHIMIQUES UTILISANT DES MATIERES ET/OU DES SUBSTRATS DIELECTRIQUES |
| WO2005047570 |
PROCEDE DE FINITION DE SURFACE POUR L'ARGENT ET SES ALLIAGES |
| WO2005033376 |
PROCEDE ET DISPOSITIF DE PLACAGE |
| EP1522608 |
Revêtement formant barrière de diffusion pour composant de moteur à turbine et méthode de formation |
| WO2005017971 |
ELECTRODES NANO–USINEES ET MICRO–USINEES POUR DISPOSITIFS ELECTROCHIMIQUES |
| WO2005009605 |
MICROREACTEUR COMPRENANT UNE BARRIERE MAGNETIQUE |
| EP1499759 |
PROCEDE DE PLACAGE ET APPAREIL PERMETTANT DE COMMANDER UN DEPOT SUR DES PARTIES PREDETERMINEES D'UNE PIECE |
| EP1493847 |
Instrument de placage, procédé de placage, dispositif d'électroplacage, produit plaqué et procédé pour sa fabrication |
| EP1483430 |
PROCEDE DE CUIVRAGE SANS CYANURE DE ZINC ET D'ALLIAGES DE ZINC |
| EP1477587 |
Méthode ameliorée pour la déposition d'étain |
| EP1477586 |
Articulation et procédé pour appliquer un revêtement sur des articulations |
| EP1455005 |
Feuille de cuivre pour circuit à haute fréquence et procédé de fabrication associé |
| FR2851181 |
PROCEDE DE REVETEMENT D'UNE SURFACE |
| WO2004067796 |
TRAITEMENTS DE SURFACES DE PREGALVANOPLASTIE POUR UNE MEILLEURE RESISTANCE A LA CORROSION GALVANIQUE |
| WO2004063405 |
ALLIAGES D'ALUMINIUM CONTENANT DU MAGNESIUM, ET PROCEDE D'ANODISATION |
| EP1441390 |
Procédé pour la fabrication d'une structure conductrice en cuivre |
| WO2004057067 |
PROCEDE POUR ELIMINER AU MOINS UNE ZONE DE SURFACE D'UN COMPOSANT |
| EP1435193 |
CUIVRE REVETU DE NICKEL SERVANT D'ELECTRODES POUR DES DISPOSITIFS PASSIFS INTEGRES |
| EP1420082 |
STRUCTURE ELECTRO–CONDUCTRICE ET PROCEDE DE DEPOT ELECTROLYTIQUE METTANT EN OEUVRE CETTE STRUCTURE |
| EP1417706 |
DISPOSITIF ET PROCEDE DE TRAITEMENT DE SURFACE POUR DEPOT ELECTROLYTIQUE ET DEPOT SANS COURANT DE METAUX DANS LA PRODUCTION DE CIRCUITS INTEGRES |
| EP1418254 |
Procédé et appareil de prétraitement de matériaux avant le traitement de finissage |
| EP1415021 |
CUIVRE SUR COMPOSITE INVAR ET PROCEDE DE FABRICATION ASSOCIE |
| EP1400613 |
Procédé de plaquage d'étain |
| WO03095713 |
PROCEDES ET APPAREILS DE MASQUAGE DE CONTACTS ADAPTABLES UTILISANT UNE ACTIVATION CATHODIQUE IN SITU D'UN SUBSTRAT |
| WO03092344 |
PRODUCTION DE TROUS D'INTERCONNEXION DANS UNE CARTE A CIRCUIT IMPRIME FLEXIBLE |
| FR2837502 |
PROCEDE D'ELECTRODEPOSITION D'ALLIAGES Ni–Fe–P UTILISANT UNE SOLUTION DE SULFAMATE |
| WO03078686 |
PROCEDE DE CUIVRAGE SANS CYANURE DE ZINC ET D'ALLIAGES DE ZINC |
| EP1335392 |
Composant céramique et sa méthode de fabrication |
| EP1330146 |
Procédé de remplissage de trous de contact |
| WO03057946 |
PROCEDE DE FABRICATION D'ELECTRODES |
| EP1324384 |
Procédé de remplissage d'un trou de contact |
| EP1314799 |
NOUVEAU PROCEDE DE TRAITEMENT ELECTROCHIMIQUE, TEL QUE LA GALVANOPLASTIE ET DISPOSITIF DE REACTION A CET EFFET |
| EP1307905 |
PROCEDE DE METALLISATION CREANT, PAR L'INTERMEDIAIRE D'UNE INFLUENCE EXTERIEURE, UN DIFFERENTIEL ENTRE UN ADDITIF DEPOSE SUR UNE SURFACE SUPERIEURE ET UNE SURFACE CREUSE D'UNE PIECE A USINER |
| WO03030186 |
CUIVRE REVETU DE NICKEL SERVANT D'ELECTRODES POUR DES DISPOSITIFS PASSIFS INTEGRES |
| WO03025255 |
PROCEDE DE PLACAGE ET APPAREIL PERMETTANT DE COMMANDER UN DEPOT SUR DES PARTIES PREDETERMINEES D'UNE PIECE |
| WO03023848 |
DISPOSITIF ET PROCEDE DE TRAITEMENT DE SURFACE POUR DEPOT ELECTROLYTIQUE ET DEPOT SANS COURANT DE METAUX DANS LA PRODUCTION DE CIRCUITS INTEGRES |
| WO03014425 |
CUIVRE SUR COMPOSITE INVAR ET PROCEDE DE FABRICATION ASSOCIE |
| WO03010357 |
STRUCTURE ELECTRO–CONDUCTRICE ET PROCEDE DE DEPOT ELECTROLYTIQUE METTANT EN OEUVRE CETTE STRUCTURE |
| EP1261021 |
Méthode de fabrication des plaquettes de circuit imprimés, dispositif semi–conducteur et système de revêtement |
| WO02092242 |
DEPOT SELECTIF DE MATIERES POUR LA FABRICATION D'INTERCONNEXIONS ET DE CONTACTS SUR DES DISPOSITIFS SEMI–CONDUCTEURS |
| WO02088423 |
SOLUTION DE CUIVRAGE ET PROCEDE DE CUIVRAGE |
| WO02081782 |
PROCEDE DE METALLISATION EN FIN DE PROCESSUS |
| EP1249517 |
CUIVRAGE ELECTROLYTHIQUE, BAIN DE PREPARATION ET BAIN DE TRAITEMENT A CET EFFET |
| EP1249861 |
Procédé de plusieurs étapes pour dépôt d'un métal |
| EP1234063 |
DEPOT DE FLUIDE CHIMIQUE PERMETTANT LA FORMATION DE METAUX ET DE FILMS D'ALLIAGE DE METAUX SUR DES SUBSTRATS STRUCTURES ET NON STRUCTURES |
| EP1234487 |
PROCEDE DE METALLISATION GALVANIQUE DIRECTE DES TROUS DE CARTES DE CIRCUITS |
| EP1229580 |
Réduction électrochimique de couches de germination en cuivre pour réduire des vides dans une déposition électrochimique |
| EP1216486 |
PROCEDES SERVANT A TRAITER UNE COUCHE DE SEMENCE DANS DES DISPOSITIFS ET INTERCONNEXIONS EN CUIVRE |
| WO0249077 |
COUCHE D'ARRET POUR CONNEXIONS ELECTRIQUES ET METHODES D'APPLICATION DE LA COUCHE |
| WO0215245 |
PROCEDE DE METALLISATION CREANT, PAR L'INTERMEDIAIRE D'UNE INFLUENCE EXTERIEURE, UN DIFFERENTIEL ENTRE UN ADDITIF DEPOSE SUR UNE SURFACE SUPERIEURE ET UNE SURFACE CREUSE D'UNE PIECE A USINER |
| EP1175518 |
REVETEMENT EN ALLIAGE POUR FONTE GRISE |
| EP1171239 |
PROCEDE DE PREPARATION D'UN CATALYSEUR |
| EP1162289 |
Bain pour l'electrodeposition de palladium et processus pour l'electrodeposition |
| EP1152071 |
Procédé de placage de cuivre |
| EP1133220 |
Feuille de cuivre à adhésion améliorée de profil bas |
| WO0159185 |
SYSTEME DE TRAITEMENT D'UN SUBSTRAT POUR GALVANOPLASTIE |
