| N° de brevet |
Brevet |
| EP1897975 |
Deposition d'un polymère conducteur et métallisation d'un substrat non–conducteur |
| EP1897973 |
Dépôt d'un polymère conducteur et métallisation de substrats non conducteurs |
| WO2008016541 |
ENTRETIEN DES CONSTITUANTS D'UN BAIN DE SULFATE DE CUIVRE PAR DISSOLUTION CHIMIQUE DE MÉTAL CUIVRE |
| WO2007145164 |
FEUILLE DE CUIVRE OU D'ALLIAGE DE CUIVRE LAMINÉE À SURFACE RUGOSIFIÉE ET PROCÉDÉ DE RUGOSIFICATION D'UNE FEUILLE DE CUIVRE OU D'ALLIAGE DE CUIVRE LAMINÉE |
| EP1865093 |
Liquide d'électroplacage de cuivre, liquide de prétraitement pour un électroplacage de cuivre et méthode d'électroplacage de cuivre |
| WO2007126453 |
Procédé de placage électrolytique de cuivre |
| WO2007120365 |
CUIVRAGE ÉLECTROLYTIQUE DE CYLINDRES D'IMPRESSION |
| FR2899600 |
INHIBITEURS CONDITIONNELS TENSIOACTIFS POUR LE DEPOT ELECTROLYTIQUE DU CUIVRE SUR UNE SURFACE |
| EP1842939 |
SOLUTION D'ELECTROLYSE DE CUIVRE CONTENANT UN COMPOSE AYANT UN SQUELETTE SPECIFIQUE COMME ADDITIF, ET FILM DE CUIVRE ELECTROLYTIQUE FABRIQUE A PARTIR DE CELLE–CI |
| WO2007111676 |
PROCÉDÉ DE PLAQUAGE DIRECT DE CUIVRE SUR UNE STRUCTURE DE SUBSTRAT |
| WO2007096390 |
PROCEDE ET COMPOSITIONS DE PLACAGE ET DE REMPLISSAGE DIRECT AU CUIVRE POUR FORMER DES INTERCONNEXIONS DANS LA FABRICATION DE DISPOSITIFS SEMI–CONDUCTEURS |
| WO2007091602 |
procEde de fabrication d'aimants PERMANENTS de terre rare possédant des films de placage de cuivre SUR lEURS surfaceS |
| WO2007086454 |
ADDITIF AJOUTÉ À UNE SOLUTION POUR CUIVRAGE ÉLECTROLYTIQUE UTILISANT UNE ANODE DE CUIVRE PHOSPHORÉ, SOLUTION POUR CUIVRAGE ÉLECTROLYTIQUE ET PROCÉDÉ DE CUIVRAGE ÉLECTROLYTIQUE |
| EP1799884 |
PROCEDE DE PREPARATION D'UN SUBSTRAT NON CONDUCTEUR POUR ELECTRODEPOSITION |
| EP1798314 |
Agents égalisants |
| WO2007066751 |
PROCEDE DE FABRICATION D'UN CORPS METALLIQUE MINCE |
| EP1789611 |
REGULATION DE LA DURETE DE REVETEMENTS DE CUIVRE DEPOSES PAR VOIE ELECTROLYTIQUE PAR VARIATION DU PROFIL DE COURANT |
| EP1766106 |
ELECTROLYSE A IMPULSIONS INVERSEES DE SOLUTIONS ACIDES DE GALVANOPLASTIE DU CUIVRE |
| FR2890984 |
PROCEDE D'ELECTRODEPOSITION DESTINE AU REVETEMENT D'UNE SURFACE D'UN SUBSTRAT PAR UN METAL. |
| EP1747305 |
PROCEDES ET APPAREILS DE MONITORAGE D'ADDITIFS ORGANIQUES DANS DES SOLUTIONS A DEPOT ELECTROCHIMIQUE |
| EP1741804 |
Verfahren zur elektrolytischen Kupferplattierung |
| WO2006129886 |
PROCEDE DE PLACAGE, FILM CONDUCTEUR ET FILM DE PROTECTION CONTRE LES ONDES ELECTROMAGNETIQUES TRANSMETTANT DE LA LUMIERE |
| EP1720842 |
BAIN ACIDE DE DEPOT ELECTROLYTIQUE D'UNE COUCHE DE CUIVRE CONTENANT DES COMPOSES DE PHENAZINIUM HALOGENES OU PSEUDOHALOGENES MONOMERIQUES |
| EP1697561 |
ELECTRODEPOSITION DE CUIVRE EN MICRO–ELECTRONIQUE |
| WO2006080148 |
SOLUTION D'ÉLECTROLYSE DE CUIVRE CONTENANT UN COMPOSÉ AYANT UN SQUELETTE SPÉCIFIQUE COMME ADDITIF, ET FILM DE CUIVRE ÉLECTROLYTIQUE FABRIQUÉ À PARTIR DE CELLE–CI |
| EP1680535 |
PROCEDES ET COMPOSITIONS POUR GALVANOPLASTIE |
| WO2006069369 |
PROCEDE DE FORMATION DE POINTS DE CONTACTS |
| EP1675132 |
Aimant permanent à base de R–T–B et revêtement galvanique |
| EP1665345 |
BAIN DE CUIVRE AMELIORE POUR GALVANOPLASTIE DE CIRCUITS FINS SUR PUCES A SEMI–CONDUCTEURS |
| EP1664388 |
ANODE INSOLUBLE COMPORTANT UNE ELECTRODE AUXILIAIRE |
| WO2006043994 |
PROCEDE DE PREPARATION D'UN SUBSTRAT NON CONDUCTEUR POUR ELECTRODEPOSITION |
| EP1644557 |
CELLULE DE TRAITEMENT ELECTROCHIMIQUE |
| EP1630258 |
Procédé pour la déposition électrolytique de cuivre |
| WO2006016570 |
PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN AIMANT PERMANENT À BASE D'ÉLÉMENT DE TERRE RARE AYANT UN FILM DE PLAQUAGE CUIVRE SUR LA SURFACE DUDIT AIMANT |
| WO2006011922 |
ELECTROLYSE A IMPULSIONS INVERSEES DE SOLUTIONS ACIDES DE GALVANOPLASTIE DU CUIVRE |
| EP1619274 |
Agents égalisants |
| WO2005111275 |
PROCEDES ET APPAREILS DE MONITORAGE D'ADDITIFS ORGANIQUES DANS DES SOLUTIONS A DEPOT ELECTROCHIMIQUE |
| EP1592825 |
MELANGE DE COMPOSES DE PHENAZINIUM OLIGOMERES ET BAIN ACIDE POUR LE DEPOT PAR VOIE ELECTROLYTIQUE D'UN REVETEMENT DE CUIVRE |
| WO2005100641 |
PROCÉDÉ POUR CONFÉRER UNE EXCELLENTE RÉSISTANCE À L'HYDROGÈNE À UN ARTICLE ET ARTICLE DÉMONTRANT UNE EXCELLENTE RÉSISTANCE À L'HYDROGÈNE |
| EP1573091 |
BAINS DE DEPOT GALVANOPLASTIQUE POUR DEPOT ELECTROCHIMIQUE OU CHIMIQUE D'INTERCONNEXIONS DE CUIVRE, ET PROCEDE S'Y RAPPORTANT |
| EP1574599 |
SOLUTION ELECTROLYTIQUE AU CUIVRE ET FEUILLE ELECTROLYTIQUE DE CUIVRE AINSI PRODUITE |
| EP1568802 |
SOLUTION ELECTROLYTIQUE DE CUIVRE CONTENANT COMME ADDITIFS UN COMPOSE SULFURE ORGANIQUE ET UN COMPOSE D'AMIDE QUATERNAIRE D'UN SQUELETTE SPECIFIQUE ET FEUILLE DE CUIVRE ELECTROLYTIQUE PRODUITE A L'AIDE DE CETTE SOLUTION |
| EP1564314 |
STRUCTURE DE REVETEMENT METALLIQUE ET SON PROCEDE D'ELABORATION |
| WO2005066391 |
ELECTRODEPOSITION DE CUIVRE EN MICRO–ELECTRONIQUE |
| WO2005049895 |
SOLUTION D'ELECTROLYSE DE CUIVRE PERMETTANT D'OBTENIR UNE FEUILLE DE CUIVRE ELECTROLYTIQUE ET PROCEDE DE PRODUCTION D'UNE FEUILLE DE CUIVRE ELECTROLYTIQUE |
| WO2005049584 |
BAIN ACIDE DE DEPOT ELECTROLYTIQUE D'UNE COUCHE DE CUIVRE CONTENANT DES COMPOSES DE PHENAZINIUM HALOGENES OU PSEUDOHALOGENES MONOMERIQUES |
| EP1529126 |
SOLUTIONS DE CUIVRAGE ELECTROLYTIQUE |
| WO2005040459 |
PROCEDES ET COMPOSITIONS POUR GALVANOPLASTIE |
| EP1524335 |
SOLUTION D'ELECTROLYTE DE CUIVRE COMPRENANT UN COMPOSE AMINE AYANT UN SQUELETTE SPECIFIQUE ET UN COMPOSE ORGANO–SULFURE, ET FEUILLE DE CUIVRE ELECTROLYTIQUE PREPARE EN UTILISANT CETTE SOLUTION |
| WO2005031812 |
BAIN DE CUIVRE AMELIORE POUR GALVANOPLASTIE DE CIRCUITS FINS SUR PUCES A SEMI–CONDUCTEURS |
| WO2005028717 |
ANODE INSOLUBLE COMPORTANT UNE ELECTRODE AUXILIAIRE |
| WO2005021429 |
PROCEDE DE PRODUCTION D'UNE COUCHE OU D'UNE PELLICULE DE MATERIAU COMPOSITE METAL–NANOTUBE |
| WO2005017971 |
ELECTRODES NANO–USINEES ET MICRO–USINEES POUR DISPOSITIFS ELECTROCHIMIQUES |
| WO2005014891 |
SOLUTION AQUEUSE ACIDE ET PROCEDE DE DEPOT ELECTROLYTIQUE DE REVETEMENTS DE CUIVRE, ET UTILISATION DE LADITE SOLUTION |
| WO2005010239 |
SOLUTION ELECTROLYTIQUE DE CUIVRE CONTENANT UN POLYMERE AYANT UN GROUPE DIALKYLAMINO DE STRUCTURE SPECIFIEE ET UN COMPOSE DE SOUFRE ORGANIQUE COMME ADDITIF ET FEUILLE DE CUIVRE ELECTROLYTIQUE AINSI PRODUITE |
| WO2005007933 |
CELLULE DE TRAITEMENT ELECTROCHIMIQUE |
| EP1485522 |
PROCEDE DE DEPOT ELECTROLYTIQUE DE CUIVRE A GRANDE VITESSE DANS UN BAIN ACIDE |
| WO2004107833 |
PROCEDE DE FABRICATION DE FEUILLE DE CUIVRE POUR CARTE DE CIRCUIT IMPRIME |
| EP1483430 |
PROCEDE DE CUIVRAGE SANS CYANURE DE ZINC ET D'ALLIAGES DE ZINC |
| WO2004101859 |
FEUILLE DE CUIVRE ELECTROLYTIQUE A FAIBLE RUGOSITE DE SURFACE ET PROCEDE DE PRODUCTION CORRESPONDANT |
| EP1479793 |
Procédé de plaquage |
| EP1477588 |
Composition électrolytique pour plaquettes de semi–conducteur |
| EP1477587 |
Méthode ameliorée pour la déposition d'étain |
| EP1475463 |
Composition et méthode pour placage électrolytique utilisant de courant pulsé inversé |
| WO2004090197 |
FEUILLE DE CUIVRE ELECTROLYTIQUE PRESENTANT UNE SURFACE DE FAIBLE RUGOSITE ET PROCEDE DE PRODUCTION ASSOCIE |
| EP1461815 |
DEPOT DE MATIERE A PARTIR D'UNE SOLUTION GAZEUSE LIQUEFIEE |
| WO2004080887 |
MICROFABRICATION TRIDIMENSIONNELLE |
| EP1455005 |
Feuille de cuivre pour circuit à haute fréquence et procédé de fabrication associé |
| EP1452628 |
PROCEDE D'ELECTRODEPOSITION DE CUIVRE, ANODE DE CUIVRE PUR POUR ELECTRODEPOSITION DE CUIVRE, ET PLAQUETTE DE SEMI–CONDUCTEUR RECOUVERTE SELON CE PROCEDE PRESENTANT UNE FAIBLE ADHESION DE PARTICULES |
| FR2850674 |
COMPOSITION DE BAIN DE CUIVRE POUR LE REMPLISSAGE AUTOCATALYTIQUE ET/OU ELECTROLYTIQUE DE TROUS D'INTERCONNEXION ET DE TRANCHEES POUR LA FABRICATION DE CIRCUITS INTEGRES |
| WO2004061162 |
BAINS DE DEPOT GALVANOPLASTIQUE POUR DEPOT ELECTROCHIMIQUE OU CHIMIQUE D'INTERCONNEXIONS DE CUIVRE, ET PROCEDE S'Y RAPPORTANT |
| WO2004057061 |
MELANGE DE COMPOSES DE PHENAZINIUM OLIGOMERES ET BAIN ACIDE POUR LE DEPOT PAR VOIE ELECTROLYTIQUE D'UN REVETEMENT DE CUIVRE |
| WO2004055246 |
SOLUTION ELECTROLYTIQUE AU CUIVRE ET FEUILLE ELECTROLYTIQUE DE CUIVRE AINSI PRODUITE |
| EP1431424 |
Dispositif de plcage et procédé de placage |
| EP1426469 |
Méthode pour placage électrolytique de cuivre |
| EP1422320 |
Bain d' électroplacage de cuivre |
| WO2004040044 |
STRUCTURE DE REVETEMENT METALLIQUE ET SON PROCEDE D'ELABORATION |
| EP1415021 |
CUIVRE SUR COMPOSITE INVAR ET PROCEDE DE FABRICATION ASSOCIE |
| WO2004038070 |
ELECTROLYSE A IMPULSION INVERSE DE SOLUTIONS DE GALVANOPLASTIE DE CUIVRE ACIDES |
| WO2004035874 |
SOLUTION ELECTROLYTIQUE DE CUIVRE CONTENANT COMME ADDITIFS UN COMPOSE SULFURE ORGANIQUE ET UN COMPOSE D'AMIDE QUATERNAIRE D'UN SQUELETTE SPECIFIQUE ET FEUILLE DE CUIVRE ELECTROLYTIQUE PRODUITE A L'AIDE DE CETTE SOLUTION |
