| N° de brevet |
Brevet |
| WO2008026588 |
COMPOSITION DE RÉSINE THERMODURCISSABLE, SON PROCÉDÉ DE FABRICATION ET CARTE DE CIRCUIT |
| EP1893664 |
COMPOSITIONS D'ETANCHEITE |
| EP1890324 |
Matériau de connexion de circuit et structure raccordée de terminal de circuit, et procédé de connexion |
| EP1888478 |
UTILISATION DE DERIVES D'EPOXYDE COMME ADDITIFS POUR DES MATERIAUX DE CONSTRUCTION A BASE DE CIMENT |
| EP1890352 |
Composition pour séparateur de piles à combustible, séparateur de pile à combustible et procédé de fabrication |
| EP1889862 |
Composition de résine durcissable, son procédé de production, et objet revêtu fabriqué à partir de celle–ci |
| WO2008018873 |
POLYÉTHERALCANOLAMINES DE TYPE PEIGNE DANS DES ENCRES ET DES REVÊTEMENTS |
| EP1885774 |
UTILISATION D'UNE COMPOSITION PARTICULIERE POUR LA FABRICATION DE PIECES PAR ENROULEMENT FILAMENTAIRE |
| EP1884531 |
Composé de moulage en feuille comprenant des résines thermodurcissables à base de matières premières renouvelables |
| WO2008010429 |
COMPOSÉ DE BENZOXAZINE CONTENANT DU PHOSPHORE, SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, COMPOSITION DE RÉSINE DURCISSABLE, ARTICLE DURCI ET PLAQUE STRATIFIÉE |
| EP1876194 |
Composition thermodurcissable adaptée au collage de substrats revêtus |
| WO2008001695 |
composition de résine vulcanisable thermiquement, et procédé de montage et processus de réparation de carte À CIRCUIT imprimé à l'aide de la composition vulcanisable thermiquement |
| EP1873223 |
COMPOSITION DE RESINE POUR SCELLANT, SCELLANT, PROCEDE DE SCELLEMENT ET AFFICHAGE ELECTROLUMINESCENT |
| WO2007148820 |
MATÉRIAU DE RÉSINE |
| EP1869107 |
POLYSILOXANES A FONCTIONS EPOXY, COMPOSITION DE SILICONE, ET FIBRE OPTIQUE ENDUITE |
| WO2007145264 |
COMPOSITION DE RÉSINE THERMODURCISSABLE, PROCÉDÉ DE FORMATION D'UN FILM ANTIHALO DE DISPOSITIF DE FORMATION D'IMAGE À L'ÉTAT SOLIDE, FILM ANTIHALO DE DISPOSITIF DE FORMATION D'IMAGE À L'ÉTAT SOLIDE, ET DISPOSITIF DE FORMATION D'IMAGE À L'ÉTAT SOLIDE |
| EP1866372 |
MATIERE POLYMERE |
| EP1858950 |
COMPOSITION THERMODURCISSABLE POUR RESIST DESTINE AU BRASAGE, ET PRODUIT DURCI RESULTANT |
| WO2007129662 |
MatÉriau isolant, procÉdÉ de fabrication d'un composant/dispositif Électronique, et composant/dispositif Électronique |
| EP1854845 |
COMPOSITION DE RESINE POUR DES COMPOSANTS ELECTRONIQUES ET ELECTRIQUES DESTINES A DES APPLICATIONS HAUTE FREQUENCE ET SES PRODUITS MOULES |
| EP1848754 |
COMPOSITIONS A FAIBLE RETRAIT A BASE DE RESINE EPOXY CONTENANT UN AGENT DURCISSEUR AMINE ET COMPORTANT UNE LACTONE |
| EP1845130 |
Compositions réticulables hydrophobes pour des applications électroniques |
| EP1844085 |
COMPOSITION CONTENANT UN ETHER BISGLYCIDYLIQUE HYDROGENE ET UN AGENT DE RETICULATION |
| WO2007114462 |
COMPOSITION DE RÉSINE PERMETTANT DE FORMER UNE COUCHE ISOLANTE |
| WO2007111059 |
COMPOSITION DE RESINE DE POLYESTER ET CORPS MOULE |
| EP1837358 |
DURCISSEUR LATENT |
| EP1836260 |
COMPOSITE COLLE DE RESINE DE SILICONE ET DE RESINE EPOXYDE ET PROCEDE SERVANT A FABRIQUER CELUI–CI |
| WO2007104654 |
UTILISATION D'UN POLYMÈRE HYPERRAMIFIÉ POUR LA MODIFICATION DE SURFACE D'UNE MATRICE SOLIDE À L'ÉTAT DURCI |
| WO2007105795 |
RESINE PHENOXY POUR MATERIAU OPTIQUE, COMPOSITION DE RESINE POUR MATERIAU OPTIQUE, FILM DE RESINE POUR MATERIAU OPTIQUE ET GUIDE D'ONDE OPTIQUE LES UTILISANT |
| WO2007100724 |
COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXY PHOSPHOREUSE, EXEMPTE D'HALOGÈNE |
| WO2007100816 |
COLLE POUR FIBRES DE VERRE HAUTES PERFORMANCES ET MATÉRIAUX COMPOSITES COMPRENANT CETTE DERNIÈRE |
| WO2007097196 |
COMPOSITION DE RESINE IGNIFUGE, PRE–IMPREGNE L'UTILISANT, FEUILLE DE RESINE ET ARTICLE MOULE |
| EP1819792 |
COMPOSITIONS POLYMÈRES CONTENANT DES RÉSAUX SILOXANE MODIFIÉS, PRODÉDÉ POUR LEUR PREPARATION ET LEUR UTILISATION |
| WO2007090335 |
COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXYDE IGNIFUGEANTE, SANS PHOSPHORE ET SANS HALOGÈNE |
| EP1812510 |
ESTER DE VINYLE D'EPOXY DURCI PAR COPOLYMERE BLOC AMPHIPHILE ET RESINES DE POLYESTER INSATUREES |
| EP1810996 |
PREPARATION DURCISSABLE |
| EP1810994 |
PREPARATION DURCISSABLE |
| EP1809689 |
RESINE DE SILSESQUIOXANE A FONCTION ANHYDRIDE |
| EP1806375 |
Procédé d'obtention de compositions aqueuses contenant des agents de réticulation pour époxy |
| EP1804256 |
PÂTE CONDUCTRICE ET CARTE À CIRCUIT IMPRIMÉ SOUPLE OBTENUE A L AIDE DE LA PÂTE CONDUCTRICE |
| WO2007066816 |
COMPOSITION DE RESINE THERMODURCISSABLE, SOLUTION DE COMPOSITION DE RESINE THERMODURCISSABLE, MATERIAU FILMOGENE ET LEUR PRODUIT DURCI |
| WO2007064801 |
COMPOSITIONS DURCISSABLES |
| WO2007063580 |
COMPOSITION DE RESINE EPOXY NE CONTENANT PAS D'HALOGENE, FEUILLE DE REVETEMENT, FEUILLE DE LIAISON, PREIMPREGNE, FEUILLE STRATIFIEE POUR CARTE DE CIRCUIT IMPRIME |
| EP1792961 |
Revêtements de poudre pour réticulation à basse température et procédé d'utilisation |
| WO2007060778 |
COMPOSITION DE BROMURE DE n–PROPYLE |
| EP1782062 |
MEMBRANE POLYMERE AMELIOREE PAR RESINE EPOXYDE, POUR AUGMENTER LA LONGEVITE DE CAPTEURS BIOLOGIQUES |
| WO2007049385 |
COMPOSITION THERMODURCISSABLE POUR LE SCELLAGE D'UN DISPOSITIF ELECTROLUMINESCENT ORGANIQUE |
| EP1780231 |
Revêtements ou adhésifs en poudre renfermant des silanes ou des charges traitées aux silanes |
| EP1780587 |
MATÉRIAU D'ÉTANCHÉITÉ POUR CRISTAUX LIQUIDES ET CELLULE D'AFFICHAGE À CRISTAUX LIQUIDES UTILISANT LEDIT MATÉRIAU |
| WO2007045575 |
LUBRIFIANT POUR FILS LAQUES |
| WO2007040107 |
COMPOSITION DE RÉSINE POUR L'ENCAPSULATION D'UN DISPOSITIF OPTIQUE À SEMI–CONDUCTEURS ET DISPOSITIF OPTIQUE À SEMI–CONDUCTEURS PRODUIT EN UTILISANT CELLE–CI |
| WO2007038674 |
COMPOSITE RENFORCE D'UNE TRESSE ET PROCESSUS DE FABRICATION |
| WO2007032424 |
COMPOSITION DE RÉSINE, CORPS EN FORME DE FEUILLE, PRÉIMPRÉGNÉ, CORPS DURCI, STRATIFIÉ, ET STRATIFIÉ MULTICOUCHE |
| EP1763559 |
FORMULATIONS AQUEUSES HAUTEMENT CONCENTREES D'OLIGOESTERS ET DE POLYESTERS |
| WO2007029657 |
COMPOSITION DE RÉSINE ET CARTE À CIRCUIT INTÉGRÉ HYBRIDE UTILISANT LADITE COMPOSITION |
| EP1761603 |
FILMS EN SANDWICH DE RESINE CRISTALLINE |
| EP1760102 |
COMPOSITION PHOTOPOLYMERISABLE CATIONIQUEMENT ET COMPOSANT OPTOELECTRONIQUE UTILISANT LADITE COMPOSITION |
| WO2007025007 |
COMPOSITIONS D'EPOXYDE PRESENTANT UNE RESISTANCE SUPERIEURE AUX CHOCS |
| WO2007024571 |
FILM ELECTROCONDUCTEUR POUVANT ETRE DURCI PAR UV CONTENANT UN POLYSILANE |
| WO2007013761 |
FEUILLE D'ACIER PRE–SCELLEE PRESENTANT UNE ANTICORROSION ET UNE SOUDABILITE AMELIOREES ET PROCEDE DE PREPARATION DE CELLE–CI |
| FR2888852 |
MATIERE A MOULER ET SON PROCEDE DE PRODUCTION |
| EP1745096 |
COMPOSITIONS DURCISSABLES A BASE DE RESINES EPOXYDES AINSI QUE DE 3(4)–(AMINOMETHYL)–CYCLOHEXANE–PROPANAMINE ET DE 1,4(5)–CYCLOOCTANE–DIMETHANAMINE |
| WO2007008199 |
COMPOSITIONS PRIMAIRES POUR SYSTÈMES DE FIXATION PAR COLLAGE |
| WO2007007812 |
PRÉIMPRÉGNÉ |
| WO2007007843 |
COMPOSITION DE RESINE EPOXY POUR L'ENCAPSULATION ET DISPOSITIF DE PIECE ELECTRONIQUE |
| WO2007005346 |
COMPOSITION DURCISSABLE ET PROCÉDÉ D'ENCAPSULATION AVEC CELLE–CI |
| WO2007001705 |
COMPOSITIONS DE RESINE A CHARGE ELEVEE DE THERMOPLASTIQUE |
| EP1739112 |
Composition de resine epoxy retardatrice de flamme et dispositif a semi–conducteur compartant ladite composition |
| EP1736496 |
Agent réticulant pour compositions de revêtement (III) |
| EP1736495 |
Agent réticulant pour compositions de revêtement (IV) |
| EP1736493 |
Agent réticulant pour compositions de revêtement (II) |
| EP1731554 |
PRÉ–IMPRÉGNÉ, PANNEAU STRATIFIÉ MÉTALLISÉ ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ LES UTILISANT |
| EP1728826 |
COMPOSITION VULCANISABLE A LA FOIS PAR PHOTOCUISSON RADICALAIRE ET PHOTOCUISSON CATIONIQUE |
| WO2006127995 |
COMPOSITIONS D'ETANCHEITE |
| WO2006127228 |
PROCEDE DE FORMATION DE MATERIAUX NANOCOMPOSITES |
| WO2006122754 |
UTILISATION DE DERIVES D'EPOXYDE COMME ADDITIFS POUR DES MATERIAUX DE CONSTRUCTION A BASE DE CIMENT |
| WO2006118323 |
COMPOSITION CONTENANT UN POLYMERE AROMATIQUE CONTENANT DU FLUOR ET CORPS LAMINE CONTENANT UN POLYMERE AROMATIQUE CONTENANT DU FLUOR |
| WO2006118091 |
RESINE POUR REMPLISSAGE DE SUBSTRAT ELECTRONIQUE |
| EP1719802 |
Procédé de durcissement d'une résine époxyde comprenant un phosphonate réactif |
| EP1717851 |
Matière pour connexion de circuits, et structure et procédé de connexion de bornes de circuit |
