La présente invention concerne un boîtier électronique (700) comportant un élément microélectronique (702) comprenant des contacts (706), un substrat flexible (712) espacé de l'élément microélectronique et sus-jacent à celui-ci et une pluralité de bornes conductrices (726) s'étendant depuis le substrat flexible (712) et faisant saillie en éloignement de l'élément microélectronique (702). Les bornes conductrices sont en interconnexion électrique avec l'élément microélectronique. Chaque borne conductrice comprend une base conductrice (728) qui est en contact avec le substrat flexible (712) et une pointe conductrice (730) qui s'étend depuis la base, la base de la borne conductrice ayant un diamètre supérieur à celui de la pointe de la borne conductrice. Selon certains modes de réalisation, la base conductrice et la pointe conductrice ont une forme cylindrique.