Procédé de fabrication de boîtiers microélectroniques (100), comprenant l'étape consistant à fabriquer un sous-ensemble en formant une plaque (202) présentant une surface de dessus (204), une surface de dessous (206) et des ouvertures (208) s'étendant entre les surfaces de dessus et de dessous ; en fixant une couche souple (212) sur la surface de dessus (204) de la plaque (202), la couche souple comportant des ouvertures qui sont alignées sur les ouvertures (208) s'étendant à travers la plaque ; et en formant des détails (230) conducteurs de l'électricité sur la couche souple. Le procédé comprend en outre les étapes consistant, suite à l'étape consistant à fabriquer le sous-ensemble, à fixer la surface de dessous (206) de la plaque sur la surface de dessus d'une plaquette en semiconducteur (215) de façon à aligner les ouvertures (208) s'étendant à travers la plaque sur des contacts (224) présents sur la plaquette (215) ; et à interconnecter électriquement certains au moins des détails (230) conducteurs de l'électricité formés sur la couche souple avec les contacts (224) présents sur la plaquette en semiconducteur.