L'invention concerne de nouvelles compositions et des procédés d'utilisation de ces compositions en tant que compositions de liaison. Les compositions comprennent un polymère dispersé ou dissous dans un système de solvant, et peuvent être utilisées pour lier une tranche active à une tranche de soutien ou à un substrat afin de contribuer à la protection de la tranche active et de ses sites actifs lors du traitement et de la manipulation ultérieurs. Les compositions forment des couches de liaisons résistantes chimiquement et thermiquement, mais peuvent également être ramollies pour permettre aux tranches de se séparer par glissement à l'étape appropriée du procédé de fabrication.