L'invention fournit un système de placage anélectrolytique. Le système comprend un premier plateau de maintien à vide supportant une première plaquette et un second plateau de maintien à vide supportant une seconde plaquette de telle sorte qu'une surface supérieure de la seconde plaquette est opposée à une surface supérieure de la première plaquette. Le système comprend également un système d'alimentation en fluide configuré pour fournir une solution de placage sur la surface supérieure de la première plaquette. En réponse à la fourniture de la solution de placage, la surface supérieure de la seconde plaquette est amenée à proximité de la surface supérieure de la première plaquette de telle sorte que la solution de placage vient en contact avec les deux surfaces supérieures. La présente invention concerne également un procédé permettant d'appliquer une solution de placage anélectrolytique sur un substrat.