La présente invention concerne des procédés et un appareil qui permettent de modifier sélectivement la surface d'une pièce (100). Dans certains modes de réalisation, on effectue, au moyen d'un dispositif (120) influençant la surface de la pièce qui est en contact préférentiel avec la surface supérieure (130) de la pièce (100), la modification chimique de la surface supérieure (130) sur des zones plates désirées (130) de la pièce (100) sans modifier les surfaces de cavités ou d'évidements (132) se trouvant dans les zones plates (130). Le dispositif influençant la surface de la pièce comprend une substance (140) qui réagit chimiquement avec la matière formant la surface (130) de la pièce (100). La matière chimiquement active (140) peut se présenter sous forme d'un film ou d'un revêtement mince qui se trouve en contact avec la surface (130) de la pièce (100) pour modifier chimiquement cette surface. Dans certains modes de réalisation, le dispositif influençant la surface de la pièce peut se présenter sous forme d'un applicateur à état solide tel qu'un cylindre ou une membrane semi-perméable. Dans d'autres modes de réalisation, les cavités (132) sont remplies d'une matière qui empêche la modification de la surface des surfaces de cavité mais qui permet de modifier les zones plates (130) ou qui favorise la modification de la surface des surfaces de cavité mais qui empêche la modification des zones plates (130). La surface modifiée facilite le dépôt sélectif de matières sur la pièce (100). Après modification de la surface de la pièce, de la matière peut être sélectivement déposée, par exemple, sur des surfaces non modifiées, par électrodéposition ou par tout autre moyen de dépôt de matière, pour former, par exemple, des structures damasquinées lors de la fabrication de circuits intégrés.