L'invention concerne une composition de résine thermodurcissable permettant la refusion d'un lot à basse température en utilisant des particules de brasure fondant à basse température lors de l'emballage d'un circuit électronique comprenant un composant ne résistant pas aux températures élevées. Cette composition de résine thermodurcissable permet également d'obtenir des emballages de composants présentant une excellente résistance et une excellente ténacité. L'invention concerne notamment une composition de résine thermodurcissable contenant un composant de charges métalliques, un composant de fondant et un liant de résine thermoplastique. En tant que composant de charges métalliques, un composant contenant Sn et au moins un élément parmi Bi et In est utilisé. En tant que composant de fondant, au moins un des composés représentés par les formules structurales (1) et (2) est utilisé. [formule chimique 1] (1) (2) Dans les formules, R SUB 1 /SUB -R SUB 6 /SUB représentent indépendamment un hydrogène ou un groupement alkyle ; et X représente une paire isolée à laquelle un métal peut être lié par coordination ou un groupement organique comprenant un électron de double liaison p.