L'invention concerne un procédé pour assembler un premier composant de boîtier (2) et un deuxième composant de boîtier (3) par soudage. Selon l'invention, le premier composant de boîtier (2) et le deuxième composant de boîtier (3) se présentent respectivement sous la forme d'un corps creux à section transversale creuse fermée, et la forme de la section transversale creuse du deuxième boîtier (3) correspond à la forme de la section transversale creuse du premier boîtier (2). Le procédé selon l'invention comprend les étapes consistant : à fournir le premier composant de boîtier (2) présentant une dimension intérieure (I1); à fournir le deuxième composant de boîtier (3) présentant une dimension extérieure (A2), la dimension extérieure (A2) du deuxième composant de boîtier (2) étant inférieure à la dimension intérieure (I1) du premier composant de boîtier (2); à disposer le deuxième composant de boîtier (3) dans le premier composant de boîtier (2), de manière à former un interstice circonférentiel (6) entre une paroi interne du premier composant de boîtier (2) et une paroi externe du deuxième composant de boîtier (3), la zone de l'interstice entre les deux composants de boîtier (2, 3) étant une zone d'assemblage (4); et à souder le premier composant de boîtier (2) avec le deuxième composant de boîtier (3) dans la zone dudit interstice (6) entre le premier et le deuxième composant de boîtier (2, 3). La présente invention concerne en outre un boîtier de soupape d'injection produit au moyen de ce procédé.