PÂTE DE POLISSAGE POUR MATÉRIAU FAIBLEMENT DIÉLECTRIQUE
| N° de brevet: |
WO2008025209 (A1) |
| Date de publication: |
2008-03-06 |
| Inventeur(s): |
SONG PETER WEIHONG [CN];CHEN JERY GUODONG [CN];JING JUDY JIANFEN [CN];YAO DAISY YING [CN];SONG EPHANT CHENGBING [CN]; |
| Demandeur(s): |
ANJI MICROELECTRONICS SHANGHAI [CN];SONG PETER WEIHONG [CN];CHEN JERY GUODONG [CN];JING JUDY JIANFEN [CN];YAO DAISY YING [CN];SONG EPHANT CHENGBING [CN]; |
| Classification: |
C09G1/02;H01L21/304;C09K3/14; |
| N° de demande: |
WO2007CN02102 20070709 |
| Numéro(s) de priorité: |
CN20061030457 20060825 |
La présente invention concerne une pâte de polissage pour un matériau faiblement diélectrique. Elle comprend un abrasif et de l'eau, et est caractérisée en ce qu'elle contient en outre un ou plusieurs types d'agents de chélation métalliques, des espèces d'azole servant d'agents filmogènes et des agents oxydants. À basse pression, la présente pâte de polissage présente une vitesse de polissage supérieure sur un matériau faiblement diélectrique, une sélectivité de polissage convenable pour d'autres matériaux, et une meilleure finition de surface après le polissage.
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