SUSPENSION ÉPAISSE DE POLISSAGE À ABRASIFS MÉLANGÉS POUR MATÉRIAU FAIBLEMENT DIÉLECTRIQUE
| N° de brevet: |
WO2008025208 (A1) |
| Date de publication: |
2008-03-06 |
| Inventeur(s): |
CHEN JERY GUODONG [CN];SONG PETER WEIHONG [CN];JING JUDY JIANFEN [CN];SONG EPHANT CHENGBING [CN];YANG MEGAN KAIPING [CN]; |
| Demandeur(s): |
ANJI MICROELECTRONICS SHANGHAI [CN];CHEN JERY GUODONG [CN];SONG PETER WEIHONG [CN];JING JUDY JIANFEN [CN];SONG EPHANT CHENGBING [CN];YANG MEGAN KAIPING [CN]; |
| Classification: |
C09G1/02;H01L21/304;C09K3/14; |
| N° de demande: |
WO2007CN02101 20070709 |
| Numéro(s) de priorité: |
CN20061030459 20060825 |
Suspension épaisse de polissage à abrasifs mélangés pour matériau faiblement diélectrique, comprenant deux ou plus de deux types d'abrasifs de polissage, l'un des abrasifs étant de la silice à dopage Al, et l'autre étant du groupe silice, alumine, silice revêtue d'alumine ou silice revêtue de zirconie ou leurs combinaisons. Ce produit permet non seulement d'ajuster efficacement la vitesse de polissage de silice dopée au carbone et de silice faiblement diélectrique, mais encore d'empêcher la corrosion locale et générale durant le polissage métallique, et donc d'améliorer l'acceptabilité. De plus, il est utile dans les circuits intégrés contenant du métal, une barrière métallique, de la silice dopée au carbone et de la silice simultanément.
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