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PROCEDE POUR DEPOSER SUR UN SUBSTRAT UNE COUCHE MINCE D'ALLIAGE METALLIQUE ET ALLIAGE METALLIQUE SOUS FORME DE COUCHE MINCE.
La présente invention concerne un procédé pour déposer sur un substrat une couche mince d'alliage métallique comprenant au moins quatre éléments, par pulvérisation cathodique simultanée d'au moins deux cibles.La présente invention concerne également un alliage métallique sous forme de couche mince comprenant au moins quatre éléments, susceptibles d'être déposés sur un substrat par mise en oeuvre du procédé.
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