Le procédé selon l'invention consiste à joindre un élément d'implant à un os avec facilité en un temps court. Le procédé de jonction osseuse permettant de joindre un élément d'implant à un os comprend l'étape d'ouverture consistant à exposer l'os (51) ou l'élément d'implant (52) à des faisceaux laser pour effectuer de cette façon le traitement de perforation de l'os (51) ou de l'élément d'implant (52) à l'endroit de jonction de l'os (51) et de l'élément d'implant (52) ; et l'étape de jonction consistant à exposer l'endroit de jonction de l'os (51) et de l'élément d'implant (52) à travers le trou fait dans l'étape d'ouverture à des faisceaux laser pour réaliser de cette façon la jonction entre l'os (51) et l'élément d'implant (52).