La présente invention concerne un procédé de découpe de film optique et un film optique découpé par le procédé de découpe. Le procédé de découpe de film optique inclut un procédé d'irradiation de faisceau laser dans lequel le faisceau laser est irradié afin de découper le film optique dans une condition d'énergie de 0,12 - 0,167 J/mm pour un temps d'irradiation continue non inférieur à 0,1 msec. Le film optique est caractérisé par le fait d'avoir des parties en saillie d'une taille inférieure à 30 µm causées à sa surface découpée par la découpe. Le procédé de découpe de film optique peut rendre les parties en saillie causées à la surface de découpe par sa découpe de taille aussi petite que possible et peut empêcher de causer un mauvais fonctionnement en termes de contact ou un inconvénient optique dans le cas où des composants optiques variés sont assemblés.