matériau de connexion de circuits, structure de connexion d'un élément de circuit et procédés de fabrication de ladite structure
| N° de brevet: |
WO2008023670 (A1) |
| Date de publication: |
2008-02-28 |
| Inventeur(s): |
ARIFUKU MOTOHIRO [JP];MOCHIZUKI NICHIOMI [JP];KOBAYASHI KOUJI [JP];NAKAZAWA TAKASHI [JP];TATSUZAWA TAKASHI [JP];MASUDA KATSUYUKI [JP];EJIRI TAKAKO [JP]; |
| Demandeur(s): |
HITACHI CHEMICAL CO LTD [JP];ARIFUKU MOTOHIRO [JP];MOCHIZUKI NICHIOMI [JP];KOBAYASHI KOUJI [JP];NAKAZAWA TAKASHI [JP];TATSUZAWA TAKASHI [JP];MASUDA KATSUYUKI [JP];EJIRI TAKAKO [JP]; |
| Classification: |
C09J9/02;C09J5/06;C09J11/08;C09J179/08;H01R11/01;H05K3/36; |
| N° de demande: |
WO2007JP66132 20070820 |
| Numéro(s) de priorité: |
JP20060225290 20060822;JP20070139439 20070525 |
La présente invention concerne un matériau de connexion de circuits destiné à connecter électriquement un premier élément de circuit, dans lequel une première électrode de circuit est formée sur une surface principale d'une première carte de circuits imprimés, à un second élément de circuit, dans lequel une seconde électrode de circuit est formée sur une surface principale d'une seconde carte de circuits imprimés, d'une telle manière que les première et seconde électrodes de circuits se font face. Ledit matériau contient un composant adhésif comprenant un composé organique contenant du fluor, et le composant adhésif contient 0,10 % en masse au moins dudit composé organique en termes d'atome de silicium par rapport à la masse totale du composant adhésif.
| 
