L'invention concerne un dispositif de mécanisme de machine microélectronique présentant une constitution simple mais pouvant réduire la contrainte d'un substrat semiconducteur. Le substrat semiconducteur (17) et un second substrat (14) sont tous les deux disposés pour faire face à une face principale (13a) d'un premier substrat (13) et sont reliés à la face principale (13a) du premier substrat (13). Il en résulte que le premier substrat (13) peut voir sa constitution simplifiée sans présenter la nécessité d'un câblage interne ni d'un câblage sur le côté, et qu'il peut voir sa longueur de câblage raccourcie afin de diminuer sa résistance pour acquérir ainsi d'excellentes caractéristiques électriques avec une faible consommation d'énergie. Il est également possible de supprimer la contrainte du substrat semiconducteur (17).