BANDE ADHÉSIVE, STRUCTURE DE JONCTION, ET ENSEMBLE SEMI–CONDUCTEUR
| N° de brevet: |
WO2008023452 (A1) |
| Date de publication: |
2008-02-28 |
| Inventeur(s): |
KATSURAYAMA SATORU [JP];YAMASHIRO TOMOE [JP];MIYAMOTO TETSUYA [JP]; |
| Demandeur(s): |
SUMITOMO BAKELITE CO [JP];KATSURAYAMA SATORU [JP];YAMASHIRO TOMOE [JP];MIYAMOTO TETSUYA [JP]; |
| Classification: |
C09J7/02;C09J7/00;C09J9/02;C09J11/04;C09J163/00;C09J163/02;C09J201/00;H01L21/60; |
| N° de demande: |
WO2007JP00457 20070425 |
| Numéro(s) de priorité: |
JP20060229919 20060825 |
La présente invention concerne une bande adhésive (101) servant à connecter électriquement des éléments conducteurs entre eux. La bande adhésive (101) comprend une couche de résine (132) contenant une résine thermodurcissable, une poudre de brasure (103) et un agent durcissant. La poudre de brasure (103) et l'agent durcissant sont présents dans la couche de résine (132), la température de durcissement (T SUB 1 /SUB ) de la couche de résine (132) et le point de fusion (T SUB 2 /SUB ) de la poudre de brasure (103) répondent aux exigences exprimées dans la formule suivante : T SUB 1 /SUB =" T" SUB 2 /SUB +20 °C, et la viscosité à l'état fondu de la couche de résine (132) au point de fusion (T SUB 2 /SUB ) de la poudre de brasure (103) est comprise entre 50 et 5000 Pa s inclus.
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