COMPLEXES DE CUIVRE(I) ET PROCÉDÉS DE DÉPÔT DE FILMS DE CUIVRE AU MOYEN D'UN DÉPÔT PAR COUCHE ATOMIQUE
| N° de brevet: |
WO2008018861 (A1) |
| Date de publication: |
2008-02-14 |
| Inventeur(s): |
PARK KYUNG-HO [US]; |
| Demandeur(s): |
DU PONT [US];PARK KYUNG-HO [US]; |
| Classification: |
C23C16/18;C23C16/455;C07F1/08; |
| N° de demande: |
WO2006US30707 20060807 |
| Numéro(s) de priorité: |
WO2006US30707 20060807 |
La présente invention concerne des nouveaux complexes de cuivre de 1,3-diimine et l'utilisation de ces complexes pour le dépôt de cuivre sur des substrats ou dans ou sur des solides poreux au moyen d'un procédé de dépôt par couche atomique.
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