L'invention concerne une feuille présentant une résistance mécanique applicable à l'emballage et au montage à vitesse élevée de composants électroniques, ladite feuille pouvant être formée dans une large fourchette de basses températures par divers procédés de formage et réduisant de manière remarquable la génération de bavures, de barbes et analogues sur un produit de moulage lors des procédés de découpage et de formation de fentes. La feuille comprend une couche de matériau de base comprenant 21 à 87 % en masse d'une résine de polycarbonate, 7 à 68 % en masse d'une résine de polyalkylène téréphtalate et de 3 à 30 % en masse d'un noir de carbone. La feuille comprend également une couche de surface, laminée sur un côté ou sur les deux côtés de la couche de matériau de base par extrusion, coextrusion ou revêtement par extrusion, et comprenant 19 à 86 % en masse d'une résine de polycarbonate, 6 à 67 % en masse d'une résine de polyalkylène téréphtalate et 5 à 35 % en masse d'un noir de carbone. La feuille présente un taux de génération de bavures de découpage inférieur ou égal à 4 %. L'invention concerne également une bande transporteuse utilisant une telle feuille.