L'invention concerne un procédé de placage partiel qui permet de plaquer une partie de contact ou analogue d'une borne de connecteur avec de l'or dur, un dispositif de placage au laser capable de plaquer partiellement une petite surface d'un objet de placage avec une grande précision de position, et un élément plaqué. Une partie de ce type de l'objet (80) conçue pour entrer en contact avec un liquide de placage pour être plaquée est plaquée partiellement en étant irradiée par un faisceau laser qui présente une longueur d'onde de 330 nm et plus, et de 450 nm ou moins. Le dispositif de placage au laser (10) comprend un bain de placage (12), un oscillateur à laser (14) pour irradier l'objet (80) avec un faisceau laser, un dispositif de transfert (16) pour transférer l'objet (80), un capteur photoélectrique (18) pour détecter la position du trou de positionnement de l'objet (80) transféré, et un galvano-balayeur (20) comprenant un galvano-miroir (22) capable de balayer le faisceau laser pour détecter la position du trou de positionnement par le capteur photoélectrique (18), pour renvoyer le balayage du faisceau laser dans une position de départ de balayage. En outre, l'élément plaqué est plaqué finement par points par le dispositif de placage au laser (10).