L'invention concerne un produit fritté à base de SiC lequel permet d'enlever très facilement un liant et a une composition homogène. L'invention concerne également un procédé servant à produire le produit fritté à base de SiC. Le produit fritté à base de SiC comprend au moins SiC et Si en tant que composants constitutifs et il a une rugosité de surface moyenne de 5 à 100 µm ou une porosité de surface supérieure ou égale à 0,3 %. Le produit fritté peut être produit par les étapes consistant à mouler une matière première de moulage comprenant une poudre de SiC, une poudre de graphite, un liant organique et de l'eau, à fritter le produit moulé et à refroidir le produit fritté, de l'azote gazeux étant introduit au cours d'au moins l'une ou l'autre des étapes soit de frittage soit de refroidissement.