MATIÈRE DE GLISSEMENT EN ALLIAGE DE CUIVRE SANS PLOMB

N° de brevet: WO2008018348 (A1)
Date de publication: 2008-02-14
Inventeur(s): YOKOTA HIROMI [JP];YOSHITOME DAISUKE [JP];
Demandeur(s): TAIHO KOGYO CO LTD [JP];YOKOTA HIROMI [JP];YOSHITOME DAISUKE [JP];
Classification: C22C32/00;B22F5/00;C22C1/05;C22C9/00;C22C9/02;F16C33/12;
N° de demande: WO2007JP65125 20070802 
Numéro(s) de priorité: JP20060213986 20060805;JP20060219709 20060811 
Les matières de glissement du type à particules dures de Cu-Sn-Bi présentent l'inconvénient que le cuivre de la matrice de cuivre se détache pendant le glissement pour revêtir la phase de bismuth, avec comme conséquence une diminution de la résistance au grippage dans le temps. L'invention concerne une matière de glissement sans plomb dont la structure permet d'éviter ce problème. La matière de glissement présente une composition contenant de 1 % à 15 % de Sn, de 1 % à 15 % de Bi, et de 1 % à 10 % de particules dures présentant un diamètre moyen de particule compris entre 5 µm et 70 µm, le reste étant du cuivre et des impuretés occasionnelles. (2) La matière présente une structure comprenant une matrice de cuivre et, dispersée dans celle-ci, une phase de bismuth et les particules dures, toutes les particules dures ayant été liées à la matrice de cuivre.

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