procédé de fabrication de moule électroformé, moule électroformé, et PROCÉDÉ DE FABRICATION DE pièces ÉLECTROFORMÉes

N° de brevet: WO2008018261 (A1)
Date de publication: 2008-02-14
Inventeur(s): NIWA TAKASHI [JP];KISHI MATSUO [JP];JUJO KOICHIRO [JP];HOSHINA HIROYUKI [JP];
Demandeur(s): SEIKO INSTR INC [JP];NIWA TAKASHI [JP];KISHI MATSUO [JP];JUJO KOICHIRO [JP];HOSHINA HIROYUKI [JP];
Classification: C25D1/10;
N° de demande: WO2007JP63743 20070710 
Numéro(s) de priorité: JP20060214977 20060807 
L'invention concerne un procédé de fabrication de moule électroformé. Ce procédé de fabrication forme une première couche de photoréserve (3) sur la face supérieure d'un film conducteur inférieur (2) d'un substrat (1), et divise la première couche de photoréserve (3) en une partie soluble (3b) et une partie insoluble (3a). Ensuite, un matériau conducteur est chauffé et déposé dans une telle plage de température à la face supérieure de la première couche de photoréserve qui émet une lumière d'une longueur d'onde donnée pour rendre la première couche de photoréserve insensible, pour ainsi constituer un film conducteur intermédiaire (5). Après mise en motifs du film conducteur intermédiaire, une seconde couche de photoréserve (6) est formée sur la face supérieure de la première couche de photoréserve exposée en retirant le film conducteur intermédiaire et sur la face supérieure du film conducteur intermédiaire laissé par la mise en motifs. La seconde couche de photoréserve est divisée en une partie soluble (6b) et une partie insoluble (6a). Ensuite, la première couche de photoréserve et la seconde couche de photoréserve sont développées pour supprimer les parties solubles (3b, 6b), pour ainsi fabriquer un moule électroformé (101) présentant le film conducteur au fond de chaque marche.

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