DISPOSITIF ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE DÉCOUPAGE DE COMPOSANTS TUBULAIRES EN MATÉRIAU À RUPTURE DE FRAGILITÉ

N° de brevet: WO2008017323 (A1)
Date de publication: 2008-02-14
Inventeur(s): HAUPT OLIVER [DE];BUESCHING CARSTEN [DE];
Demandeur(s): H2B PHOTONICS GMBH [DE];HAUPT OLIVER [DE];BUESCHING CARSTEN [DE];
Classification: C03B33/095;
N° de demande: WO2006EP07985 20060811 
Numéro(s) de priorité: WO2006EP07985 20060811 
Un dispositif selon l'invention pour un traitement de découpage de composants tubulaires en matériau à rupture de fragilité par production d'une fracture de traction induite thermiquement sur le composant le long d'une zone de séparation comporte au moins un moyen de diriger un rayon laser 8 sur le composant. Selon l'invention, la longueur d'onde du rayonnement laser est choisie en fonction du matériau du composant de telle sorte que le rayonnement laser est absorbé en majorité dans le volume du composant. Selon l'invention, la direction du rayon laser 8 est en outre choisie par rapport au composant de telle sorte que le rayon laser traverse la paroi 10 du composant en au moins un point périphérique 14 sensiblement dans la direction périphérique.

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