L'invention se rapporte à un bain de galvanoplastie du cuivre alimenté de façon constante en ions cuivre en se fondant sur le suivi de la concentration en cuivre du bain. Sur la base de la concentration en ions cuivre, un régulateur est utilisé pour réguler la dissolution du cuivre dans un système distinct et pour alimenter le bain de galvanoplastie en cuivre dissous. Le cuivre est dissous au moyen d'acide sulfurique dans un système distinct comprenant au moins un réacteur électriquement isolé du bain. Les réacteurs sont pressurisés à l'oxygène. Du bain de galvanoplastie appauvri en cuivre est transféré vers une cuve de mélange où il est mélangé avec la solution de cuivre en provenance du ou des réacteurs. La solution de galvanoplastie ainsi rechargée est filtrée et renvoyée vers le bain de galvanoplastie. Le taux de dissolution du cuivre est déterminé par le rythme d'addition de l'oxygène qui, à son tour, est contrôlé par la pression d'oxygène dans les réacteurs et par l'utilisation d'un régulateur tel qu'un compteur d'ampères-heures/minutes qui contrôle la quantité de courant électrique envoyée vers la cuve de galvanoplastie durant le fonctionnement.