La présente invention concerne un appareil de formage de film sous vide (100) qui est pourvu d'une chambre à dépression (20) dont la pression à l'intérieur peut être réduite ; un porte-substrat (12) pour supporter un substrat (11) dans la chambre à dépression (20) ; une alimentation en polarisation (V1) pour appliquer une tension de polarisation sur le porte-substrat (12) ; un porte-matériau (15) pour agencer un matériau de film de réflexion où du bismuth est ajouté à de l'argent ; et un moyen de décharge de matériau pour décharger le matériau à partir du porte-matériau (15) vers le substrat et ioniser le matériau pour décharger le matériau. Un film de réflexion composé du matériau est déposé sur le substrat (11) en permettant à une énergie cinétique du matériau ionisé d'augmenter sur la base de la tension de polarisation, et la réflectivité du film de réflexion est ajustée sur la base de la tension de polarisation et la quantité du bismuth ajouté.