L'invention concerne une dispersion utilisée pour appliquer une couche métallique sur un substrat non électroconducteur, contenant a) entre 0,1 et 99,8% en poids par rapport au poids total des constituants A, B, C et D d'un constituant liant organique A; b) entre 0,1 et 30% en poids par rapport au poids total des constituants A, B, C et D de nanotubes de carbone comme constituant B; c) entre 0,1 et 70% en poids par rapport au poids total des constituants A, B, C et D de particules électroconductrices de diamètre particulaire moyen compris entre 0,01 et 100 m comme constituant C; d) entre 0 et 99,7% en poids par rapport au poids total des constituants A, B, C et D d'un constituant solvant D. L'invention concerne également des procédés permettant de préparer ladite dispersion, son utilisation, des procédés permettant de produire une couche métallique sur la surface d'un substrat non électroconducteur et des surfaces de substrat ainsi revêtues et leur utilisation.