PROCEDE DE GRAVURE SECHE, PROCEDE POUR FORMER UNE STRUCTURE FINE, MOULE ET SON PROCEDE DE PRODUCTION

N° de brevet: EP1884505 (A1)
Date de publication: 2008-02-06
Inventeur(s): NAKAGAWA HIDEO [JP];SASAGO MASARU [JP];MURAKAMI TOMOYASU [JP];
Demandeur(s): MATSUSHITA ELECTRIC IND CO LTD [JP];
Classification: C03B11/00;C04B41/91;C23F4/00;G02B6/13;
N° de demande: EP20060756470 20060523 
Numéro(s) de priorité: WO2006JP310214 20060523;JP20050151412 20050524;JP20050151413 20050524;JP20050151414 20050524;JP20060034852 20060213 
A WC substrate 7 is etched by using plasma 50 generated from a gas including a chlorine atom.

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