PROCEDE DE GRAVURE SECHE, PROCEDE POUR FORMER UNE STRUCTURE FINE, MOULE ET SON PROCEDE DE PRODUCTION
N° de brevet:
EP1884505 (A1)
Date de publication:
2008-02-06
Inventeur(s):
NAKAGAWA HIDEO [JP]
;
SASAGO MASARU [JP]
;MURAKAMI TOMOYASU [JP];
Demandeur(s):
MATSUSHITA ELECTRIC IND CO LTD [JP]
;
Classification:
C03B11/00
;
C04B41/91
;
C23F4/00
;
G02B6/13
;
N° de demande:
EP20060756470 20060523
Numéro(s) de priorité:
WO2006JP310214 20060523;JP20050151412 20050524;JP20050151413 20050524;JP20050151414 20050524;JP20060034852 20060213
A WC substrate 7 is etched by using plasma 50 generated from a gas including a chlorine atom.
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