DISPERSION DE FINES PARTICULES ET procédé de fabrication de DISPERSION DE FINES PARTICULES
| N° de brevet: |
WO2008013199 (A1) |
| Date de publication: |
2008-01-31 |
| Inventeur(s): |
HARADA TAKUYA [JP];FUJIWARA HIDEMICHI [JP];TAKASHIBA KAZUHIRO [JP];YAMANAKA NOBUMITSU [JP];YAMADA YUSUKE [JP];NISHIKUBO HIDEO [JP];UNNO TAKASHI [JP]; |
| Demandeur(s): |
FURUKAWA ELECTRIC CO LTD [JP];HARADA TAKUYA [JP];FUJIWARA HIDEMICHI [JP];TAKASHIBA KAZUHIRO [JP];YAMANAKA NOBUMITSU [JP];YAMADA YUSUKE [JP];NISHIKUBO HIDEO [JP];UNNO TAKASHI [JP]; |
| Classification: |
B22F9/24;B22F9/00;H01B1/22;H01B5/00; |
| N° de demande: |
WO2007JP64577 20070725 |
| Numéro(s) de priorité: |
JP20060205984 20060728;JP20060304360 20061109;JP20060304361 20061109;JP20070074950 20070322;JP20070167286 20070626 |
L'invention concerne une dispersion de fines particules qui est excellente en matière de dispersibilité et de stabilité au stockage. L'invention concerne en particulier une dispersion de fines particules, les fines particules (P) composées d'un ou plusieurs éléments parmi les métaux, les alliages et les composés métalliques et possédant un diamètre de particule primaire moyen de 1-150 nm, dont au moins une partie des surfaces est recouverte d'un agent dispersant polymère (D), étant dispersées dans un solvant organique mélangé. Cette dispersion de fines particules est caractérisée en ce que le rapport pondéral (D) entre l'agent dispersant polymère (D) recouvrant les surfaces des fines particules (P) dans la dispersion et les fines particules (P) est de 0,001-10, et le solvant organique mélangé est (i) un solvant organique mélangé contenant 50-95 % en volume d'un solvant organique (A) possédant un groupe amide et 5-50 % en volume d'un solvant organique à bas point d'ébullition (B) possédant un point d'ébullition à la pression normale de 20-100°C, (ii) un solvant organique mélangé contenant 50-95 % en volume d'un solvant organique (A) possédant un groupe amide et 5-50 % en volume d'un solvant organique (C) ayant un point d'ébullition à la pression normale supérieur à 100°C et composé d'un alcool présentant un ou plusieurs groupes hydroxy dans une molécule et/ou un alcool polyhydrique, ou (iii) un solvant organique mélangé contenant 50-94 % en volume d'un solvant organique (A) ayant un groupe amide, 5-49 % en volume d'un solvant organique à bas point d'ébullition (B) possédant un point d'ébullition à la pression normale de 20-100°C and 1-45 % en volume d'un solvant organique (C) ayant un point d'ébullition à la pression normale supérieur à 100°C et composé d'un alcool présentant un ou plusieurs groupes hydroxy dans une molécule et/ou un alcool polyhydrique.
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