procédé de revêtement et enducteur

N° de brevet: WO2008013035 (A1)
Date de publication: 2008-01-31
Inventeur(s): INAMASU TOSHIFUMI [JP];IKEDA FUMIHIKO [JP];SHINOZAKI KENYA [JP];OTSUKA YOSHITAKA [JP];
Demandeur(s): TOKYO ELECTRON LTD [JP];INAMASU TOSHIFUMI [JP];IKEDA FUMIHIKO [JP];SHINOZAKI KENYA [JP];OTSUKA YOSHITAKA [JP];
Classification: B05C5/02;B05C13/02;B05D1/26;B05D1/42;B65G49/05;B65G51/03;H01L21/67;
N° de demande: WO2007JP63441 20070705 
Numéro(s) de priorité: JP20060205053 20060727 
L'invention permet de réduire l'apparition d'un revêtement inégal en forme de bande, voire de la supprimer de manière efficace, sur le film d'enduction de liquide de traitement formé sur un substrat pendant le traitement dans un système de convoyage en lévitation. Dans une région de revêtement, une pluralité de lignes d'éjection C SUB 1 /SUB , C SUB 3 /SUB , C SUB 5 /SUB , ... s'étendant dans le sens des X et une pluralité de lignes d'aspiration C SUB 2 /SUB , C SUB 4 /SUB , C SUB 6 /SUB , ... s'étendant dans le sens des X sont aménagées de manière alternée dans le sens des Y avec un pas constant W. Des orifices d'éjection (88) sont aménagés sur chaque ligne d'éjection C SUB 2n-1 /SUB selon un intervalle constant 3D et des orifices d'aspiration (90) sont aménagés sur chaque ligne d'aspiration C SUB 2n /SUB selon un intervalle constant 3D, l'orifice d'éjection (88) et l'orifice d'aspiration (90) sont décalés dans le sens des X selon une distance fixe D entre la ligne d'éjection C SUB 2n-1 /SUB et la ligne d'aspiration C SUB 2n /SUB contiguës. De l'extrémité supérieure de chaque orifice d'éjection (88) et orifice d'aspiration (90), des rainures allongées (88a, 90a) s'étendent tout droit dans deux directions, la direction d'acheminement (direction X) et une direction inverse.

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