appareil de découpe
| N° de brevet: |
WO2008010457 (A1) |
| Date de publication: |
2008-01-24 |
| Inventeur(s): |
TAKITA MASAAKI [JP]; |
| Demandeur(s): |
TAKITA RES &DEV CO LTD [JP];TAKITA MASAAKI [JP]; |
| Classification: |
B28D5/04;C03B33/023;C03B33/10; |
| N° de demande: |
WO2007JP63969 20070713 |
| Numéro(s) de priorité: |
JP20060198666 20060720;WO2006JP316192 20060817 |
La présente invention concerne un appareil de découpe capable d'empêcher l'apparition de fissures et de découper un matériau à découper avec précision et de manière stable sans sacrifier la qualité du matériau à découper. L'appareil de découpe est un appareil de découpe (10) permettant de découper un matériau à découper (W) constitué de matériau fragile comme le verre, la céramique, ou un matériau semi-conducteur et comprend un outil de découpe (12) disposé de manière aboutante contre un site de découpe désiré (?) dans le matériau à découper (W), et un moyen de déplacement pour provoquer un mouvement relatif entre l'outil de découpe (12) et le matériau à découper (W) le long du site de découpe (?). L'outil de découpe (12) comprend une partie bord de découpe (18) pourvue d'une partie bord (20) permettant de découper le matériau à découper (W) et un élément de chauffage permettant de chauffer la partie bord de découpe (18) à une température supérieure ou égale au point de ramollissement du matériau à découper (W). Le site de découpe (?) dans le matériau à découper (W) est usiné pour le découper en provoquant un mouvement relatif entre le matériau à découper (W) et la partie bord (20) chauffée par l'élément de chauffage par le moyen de déplacement.
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