DISPOSITIF DE COUPE
| N° de brevet: |
WO2008010303 (A1) |
| Date de publication: |
2008-01-24 |
| Inventeur(s): |
TAKITA MASAAKI [JP]; |
| Demandeur(s): |
TAKITA RES &DEV CO LTD [JP];TAKITA MASAAKI [JP]; |
| Classification: |
B28D5/04; |
| N° de demande: |
WO2006JP316192 20060817 |
| Numéro(s) de priorité: |
JP20060198666 20060720 |
Dispositif de coupe capable du couper précisément et stablement un matériau coupé sans dégrader la qualité de l'élément coupé en empêchant les fissures de se produire à l'intérieur. Le dispositif de coupe (10) pour couper le matériau (W) à couper, qui est réalisé en matériau fragile tel que verre, céramique et matériaux semi-conducteurs, comprend un outil coupant (12) disposé pour venir en contact avec la partie coupée (?) spécifiée du matériau (W) et un moyen de déplacement pour produire un mouvement relatif entre l'outil coupant (12) et le matériau (W) le long de la partie coupée (?). L'outil coupant (12) comprend une partie (18) de lame coupante présentant une partie (20) de pointe de lame (partie bord) coupant le matériau (W) et un élément chauffant, chauffant la partie (18) de lame coupante à une température supérieure au point de ramollissement du matériau (W). En produisant le mouvement relatif par un moyen de déplacement entre le matériau (W) et la partie (20) de pointe de lame chauffée par l'élément chauffant, la partie coupée (?) du matériau (W) peut être découpée.
|