La présente invention concerne un procédé de perforation d'un film de revêtement, caractérisé en ce qu'il comprend une première étape de perforation créant plusieurs premiers orifices de produit (H SUB 1 /SUB ) et deux orifices de référence (H SUB 4 /SUB ) dans le film de revêtement (W) au moyen d'une première matrice métallique de perforation (510) et une seconde étape créant plusieurs seconds orifices traversants (H SUB 3 /SUB ) dans le film de revêtement (W) au moyen d'une seconde matrice métallique de perforation (540). À la seconde étape de perforation, les deux orifices de référence (H SUB 4 /SUB ) sont photographiés pour ainsi mesurer les positions des orifices de référence (H SUB 4 /SUB ) dans le film de revêtement (W), puis la position ou la posture du film de revêtement (W) par rapport à la seconde matrice métallique de perforation (540) est régulée sur la base de la mesure des résultats. Par la suite, des seconds orifices de produit (H SUB 3 /SUB ) sont formés dans le film de revêtement (W). En conséquence, ce procédé de perforation de film de revêtement réalise la formation des orifices du produit (H SUB 3 /SUB ) constitués à la seconde étape de perforation sur les orifices du produit (H SUB 1 /SUB ) constitués à la première étape de perforation avec une précision correspondant à la miniaturisation et, en conséquence, forme un motif d'orifice du produit plus fin que ce qui existe actuellement.