L'invention concerne des techniques pour diviser un substrat (12) en un certain nombre de parties constitutives. Les techniques pour la division comprennent la production d'un jet (11) afin de découper de grands composants (12) en vue de produire des composants plus petits. Les techniques conviennent particulièrement bien à la division de composants montés en surface comme des conditionnements de boîtiers- puces, les boîtiers à billes (BGA), les puces retournées, les conditionnements sans broches (QFN) et analogues. Les techniques conviennent également pour diviser des dispositifs photoniques.