La présente invention concerne un procédé grâce auquel, par rapport au procédé traditionnel de revêtement, au procédé CVD, au procédé de liquide de revêtement, au procédé d'électrodéposition, etc., il est possible de former très simplement une couche de microparticules d'oxyde métallique uniforme et présentant une excellente adhérence, résistance à l'abrasion, résistance, etc. L'invention concerne un procédé de formation de couche de microparticules d'oxyde métallique sur un substratum conducteur, caractérisé en ce qu'un substratum conducteur est immergé dans un liquide de dispersion contenant des microparticules d'oxyde métallique et des microparticules fibreuses et en ce qu'un courant continu est appliqué au substratum conducteur et au liquide de dispersion. Les microparticules fibreuses présentent une longueur (L) comprise entre 50 nm et 10 µm, un diamètre (D) compris entre 10 nm et 2 µm et un rapport longueur/diamètre (L/D) compris entre 5 et 1000. La teneur en microparticules fibreuses du liquide de dispersion est comprise entre 0,1 et 20 % en poids sur la base des microparticules d'oxyde métallique en teneur en matière sèche. Le liquide de dispersion comprend en outre des particules colloïdes présentant un diamètre particulaire moyen compris entre 2 et 300 nm.