La présente invention concerne un appareil et un procédé d'application de revêtement métallique continu sur un substrat conducteur d'électricité (16). L'appareil se compose des éléments suivants : - une cuve de galvanisation (11) destinée à contenir une solution électrolytique (12) ; - une première électrode (13) (anode) raccordée au pôle positif d'une alimentation (15) ; - une deuxième électrode (14) (cathode) raccordée au pôle négatif de l'alimentation ; - un système de passage du substrat dans la cuve de galvanisation dans un sens prédéfini et à une distance prédéfinie par rapport à la première et à la deuxième électrode. Le substrat fonctionne comme une cathode ayant une densité de courant Jc lorsque le substrat se trouve en face de la première électrode et fonctionne comme une anode ayant une densité de courant Ja lorsque le substrat se trouve en face de la deuxième électrode.