L'invention concerne un procédé de décapage du nickel d'une carte de circuit imprimé qui consiste à préparer une carte de circuit imprimé avec un dépôt de nickel sur une surface et à mettre en contact le dépôt de nickel avec des ions phosphate et un oxydant. Une solution aqueuse de l'invention comprend des ions ammonium, des ions phosphate et un oxydant qui sont présents dans des quantités efficaces pour décaper le nickel. Une solution aqueuse comprend environ 1 % à environ 10 % en poids de peroxyde d'hydrogène et environ 5 % à environ 30 % en poids de phosphate d'ammonium. L'invention concerne également un procédé de prétraitement d'un substrat en cuivre consistant à préparer une carte de circuit imprimé comportant un substrat de cuivre et à mettre en contact le substrat de cuivre avec des ions phosphate et un oxydant. L'invention concerne en outre un procédé de neutralisation de permanganate sur une carte de circuit imprimé consistant à préparer une carte de circuit imprimé avec un résidu de permanganate sur la carte de circuit imprimé et à mettre en contact le résidu de permanganate avec des ions phosphate et un oxydant.