L'invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif MEMS possédant des connecteurs conçus pour l'interconnexion de composants dans le dispositif MEMS. Ce procédé consiste à appliquer une couche de matière sacrificielle sur une première plaquette de substrat, l'épaisseur de la couche sacrificielle définissant principalement la longueur des connecteurs. Des connecteurs constitués d'une matière rigide au niveau mécanique et/ou conductrice d'électricité sont fournis et incorporés dans la couche de matière sacrificielle. Des composants sont disposés sur la partie supérieure de ladite couche par le biais d'une intégration tridimensionnelle avec une liaison de plaquette afin de connecter les composants aux connecteurs. Ladite invention a aussi pour objet un dispositif MEMS fabriqué à partir d'une intégration tridimensionnelle avec une liaison de plaquette, comportant des premier et second composants interconnectés par des connecteurs d'une longueur > 4µm. Les composants peuvent comprendre des circuits intégrés.