PROCEDE ET DISPOSITIF POUR SEPARER LES FILS DANS UN OURDISSOIR
| N° de brevet: |
EP1809797 (A1) |
| Date de publication: |
2007-07-25 |
| Inventeur(s): |
STORCHENEGGER RICHARD [CH];KUNZ LUKAS [CH]; |
| Demandeur(s): |
BENNINGER AG MASCHF [CH]; |
| Classification: |
D02H9/00;D02H3/00;D02H13/18; |
| N° de demande: |
EP20050803007 20051109 |
| Numéro(s) de priorité: |
WO2005EP55867 20051109;EP20040026668 20041110;EP20040026841 20041111;EP20050803007 20051109 |
La présente invention concerne une carte VGA (20) comprenant une platine (21) avec un GPU (23) et un ou plusieurs logements d'enrobage du CI (30) disposés dessus afin que la puce mémoire de CI soit installée de façon amovible, ce qui permet une installation facile, une maintenance ou un remplacement aisé(e) de la puce mémoire de CI n'utilisant plus en particulier du SMT et de la pâte à braser ou du décapant pour la maintenance et le remplacement du CI ; le logement d'enrobage du CI (30) utilisé sur la carte VGA (20) comprend un corps principal (40) disposant d'un ou plusieurs compartiments de CI (41) et d'un couvercle coulissant (50) formant un couvercle pour le corps principal (40) coulissant pour ouvrir ou fermer le corps principal (40), et chaque compartiment de CI (41) du corps principal (40) dispose de broches conductrices (44) placées dans une disposition matricielle afin de former une connexion électrique avec la platine (21) ; pendant la maintenance et le remplacement du CI, toute puce mémoire du CI défectueuse doit être enlevée de la carte VGA (20) sans désoudage afin d'empêcher une autre puce mémoire du CI non défectueuse de subir des dommages en raison d'une température élevée.
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