Une méthode de fabrication d'au moins un élément piézoélectrique comprenant le dépôt d'un matériau en céramique piézoélectrique sur une première surface d'au moins un premier substrat pour former au moins une élément de structure piézoélectrique, où une première surface du matériau en céramique piézoélectrique et la première surface du premier substrat sont en contact direct ; le dépôt d'une électrode sur une deuxième surface d'au moins un élément de structure piézoélectrique ; le collage d'au moins un élément de structure piézoélectrique sur un deuxième substrat, le deuxième substrat étant conducteur ou ayant une couche conductrice ; l'élimination d'au moins un premier substrat d'au moins un élément de structure piézoélectrique ; le dépôt d'une deuxième électrode latérale sur la première surface d'au moins un élément de structure piézoélectrique ; le polissage en appliquant une tension DC à au moins un élément de structure piézoélectrique pour fournir à au moins un élément de structure piézoélectrique des caractéristiques piézoélectriques ; et la réalisation d'un test des propriétés après l'étape de polissage pour déterminer les caractéristiques opérationnelles de polarité d'au moins une structure piézoélectrique d'élément sur le deuxième substrat, avant de coller au moins une structure piézoélectrique d'élément sur un substrat final cible.