Un dispositif électronique inclut un substrat de circuit (10) ayant un composant électronique (12a) monté sur une partie périphérique du panneau de circuit imprimé (11), et un matériel de scellement (40) est interposé entre un élément du boîtier (20) et un élément de base (30) afin de former un espace imperméable à l'eau dans lequel le substrat de circuit (10) est logé. Un matériau thermiquement conducteur (50) ayant de la flexibilité est interposé dans au moins un espace entre le boîtier (20, 30) et le composant électronique (12a) et un espace entre le boîtier (20, 30) et une surface arrière d'une partie où le composant électronique (12a) est monté dans le panneau de circuit imprimé (11). En outre, une partie en saillie (35) dépasse vers l'intérieur du boîtier entre une première partie (32a) où le matériau thermiquement conducteur (50) est arrangé et une deuxième partie (31) où le matériau de scellement (40) est arrangé, afin de séparer le matériau de scellement (40) et le matériau thermiquement conducteur (50).